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北京具身智能科技创新与产业培育行动计划:研制国产高性能具身智能芯片

作者: 集小微 02-28 20:18
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来源:爱集微 #具身智能# #北京#
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2月28日,北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门联合发布《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025—2027年)》。《行动计划》提出,到2027年,围绕具身大小脑模型、具身智能芯片、全身运动控制等方面突破不少于100项关键技术,产出不少于10项国际领先的软硬件产品。

基础设施建设逐步完善,建设世界模型仿真、数据采集、中试验证、场景开放测试等一批新型研究创新平台,建设统一的具身数据采集管理、测试验证标准,支撑不少于100家创新主体开展技术创新,提升产品迭代速度。

产业规模进一步扩大,培育产业链上下游核心企业不少于50家,形成量产产品不少于50款,在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景实现不少于100项规模化应用,量产总规模率先突破万台,培育千亿级产业集群。

产业生态持续优化,建设不少于2个具身智能特色产业集聚区,打造具身智能领域产教融合基地,营造具有国际影响力的具身智能产业生态。

在重点任务方面,《行动计划》提到,要“引领具身智能软硬件技术前沿”。关注的方向包括:突破多模态融合感知技术、研发具身智能“大脑”大模型、提升具身智能“小脑”技能模型能力、提高机器人运动控制性能、强化核心零部件技术创新和供给能力、研制国产高性能具身智能芯片。

2月28日,在北京市新闻办举办的《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划(2025—2027年)》专场新闻发布会上,相关负责人介绍,北京市设立了总规模1000亿元、存续期15年的政府投资基金,重点支持人工智能、机器人等未来产业领域。

责编: 陈兴华
来源:爱集微 #具身智能# #北京#
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