经过半年的测试，普莱信智能和某顶级封装厂就其巨量转移式板级封装设备（FOPLP）设备XBonder Pro达成战略合作协议，这将是巨量转移技术在IC封装领域第一次规模化的应用，将掀起晶圆级封装和板级封装领域的一次技术革命。普莱信同时在和某全球最领先的封装厂，某全球领先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圆级封装的应用开展合作。

芯片的转移是晶圆级封装和板级封装的核心工序，由于高端的板级封装和晶圆级封装需要在贴片完成后，进行RDL等工艺，所以对贴片精度要求极高，一般精度要求不低于±7微米，甚至要达到±3微米，而传统的高精度贴固晶机（贴片机），速度较低，各个设备厂家只能通过增加邦头和吸嘴的数量来提升单机的UPH，这就导致机器复杂，成本高昂，吸嘴的不稳定导致稼动率和良率极低，而且随着IC设计的发展，芯片集成度越来越高，小芯片的数量越来越多，导致传统吸嘴式的贴片设备难以支持产业的发展。下图展示了普莱信巨量转移设备相对传统设备的巨大优势。

普莱信的巨量转移技术采用了完全不同于传统固晶设备的工艺，从而将整个固晶效率提升了十倍，将固晶，或者装片的成本也降低了数倍。刺晶式固晶机是如何做到速度的数量级提升的呢。在传统的IC封装工艺中，固晶，或者叫装片，贴片，是整个生产工艺的关键环节，传统的固晶机，装片机，无一列外采用的都是Pick & Place的工艺。

l 通过顶针，将芯片从下向上在蓝膜上顶起；

l 吸嘴过来，通过视觉定位后，将芯片吸取；

l 吸住芯片后，移动到目标位置，通过多次视觉定位后，将芯片贴合到目标位置。

这种Pick&Place工艺非常成熟，市场上的各种固晶机，从贴装精度三微米以下的高精度固晶机到贴装精度几十微米的LED固晶机，无一列外都是这种工艺模式，Pick & Place模式下，对精度要求越高，每小时产出（UPH）就会越低，比如贴装精度3微米的高精度固晶机，UPH只有几百个每小时。

刺晶式巨量转移设备，采用了更简化的工艺，将芯片翻转，基板置于其下，针，晶圆同时移动相对基板进行定位，用针刺的方式把芯片刺到基板，这样大幅度减少了动作，提高了效率，普莱信的刺晶式固晶机，在MiniLED领域，其UPH可以超过300K。普莱信在其MiniLED巨量转移设备的基础上，结合板级封装和晶圆级封装的要求，设计了专为高精度IC封装的XBonder Pro系列产品，高精度下UPH可以达到30K左右，因为没有吸嘴的损耗或者多吸嘴的不一致问题，刺晶的稼动率远高于传统的高精度多头设备。真正帮FOPLP和晶圆级封装降低生产成本，让其做到贴片成本可以低于传统封装。

同时，相对传统的封装设备，刺晶效率高，耗电耗气大幅度降低，极大的降低了设备投入成本和运营成本，相信巨量转移式设备在IC封装领域的成熟，将会引起IC封装行业的一次新技术变革。

3月26-28日，SEMICON China展会期间，普莱信（展位号：N1-1285）将携巨量转移式板级封装设备XBonder Pro、TCB热压键合机Loong（国产唯一HBM/CoWoS键合设备）、高速夹焊系统Clip Bonder、多功能超高精度机DA403等亮相。