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元禾璞华陈瑜:AI大模型赋能半导体产业,挖掘投资新机遇

作者: 赵月 03-05 11:43
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来源:爱集微 #元禾璞华#
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2月28日,芯率智能在上海隆重举办了“半导体行业大模型-助力产业革新”主题活动,行业专家、投资大咖、企业精英等齐聚一堂,多维度解读了半导体行业大模型的价值应用。元禾璞华董事总经理陈瑜作为特邀嘉宾出席了活动的圆桌论坛,与业界专家共话“AI大模型浪潮下中国半导体产业的机遇与挑战”,深入探讨了这一引领未来科技发展的热点话题。

从2024年成立至今,元禾璞华已在半导体领域深耕十余年。陈瑜介绍,元禾璞华已投资逾200个半导体项目,培育超45家上市公司,累计管理资金规模超过150亿元。“在刚刚过去的2024年,元禾璞华的成绩斐然,聚焦半导体设备、材料、零部件、光学器件、工业机器人等领域投资了超30家企业。另外,元禾璞华正在筹备新的种子基金,积极与各大高校、科研院所合作,投资0到1的原创技术,加速科技成果转化,将瞄准AI智能、6G通讯、航空航天卫星、智能制造、新材料、光子量子等前沿技术赛道。”她说道。

开年DeepSeek的爆火引发了业界热议,部分观点认为高算力GPU需求或将减弱,进而影响半导体产业景气度。对此,元禾璞华董事总经理陈瑜持有不同看法:“算力是一个永恒的主题,从整个市场发展趋势来看,技术的进步并不会使算力需求减少,正好相反,技术进步后相同的算力可训练出更为强大的模型。而且训练所用的算力其实只是一小部分,今年是AI应用的元年,等应用进入爆发期后,端侧的推理算力带来的市场增量将会很大,因此元禾璞华更看重AI大模型在端侧的应用机会和大模型to B端应用的机会。”

陈瑜认为,AI大模型与半导体产业相互赋能,共同推动技术进步。她以国内某头部晶圆厂为例,阐述了AI大模型在半导体制造领域的实际应用和价值:“该晶圆厂早在三四年前便前瞻性地布局AI大模型应用于先进工艺、设备和材料的研发,利用数字孪生技术构建虚拟生产过程,模拟跑片后在关键步骤自动生成切片数据图像,预测工艺缺陷并反馈到设计端进行改版和修正,大幅提升了研发工程师的工作效率,充分体现了AI大模型对半导体产业的赋能作用。”

最后,陈瑜分享了元禾璞华近期投资的一项半导体大模型标的——A公司,“B端行业/企业模型比DeepSeek等通用大模型更懂半导体行业,从生产知识管理到问题溯源解答,再到生产场景与智能体协作。它不但能够把企业庞杂的数据整理清洗成优质的数据,而且能够在优质数据的基础上根据客户端的各业务部门不同需求,训练出多个业务流的小模型、端侧的模型以提高半导体工程师的工作效率。该项目是元禾璞华在AI大模型to B垂类应用特别是在半导体应用的一个探索。”

责编: 爱集微
来源:爱集微 #元禾璞华#
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