3月7号，环旭电子发布2月份财报数据称，公司2025 年 2 月合并营业收入为39.25亿元,较去年同期的合并营业收入增加4.03%,较2025年1月合并营业收入环比减少17.07%。公司2025年1月至2月合并营业收入为86.58亿元,较去年同期的合并营业收入减少3.42%。

近年来，环旭电子通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。

环旭电子坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。

环旭电子在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。在单面塑封方面，可以做到全面塑封或选择性塑封，可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；环旭电子将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out。

环旭电子此前表示，未来将更加注重在解决方案（Solution）、设计（Design）及服务（Service）环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。