近日，浙江华辰芯光技术有限公司（简称“华辰芯光”）宣布成功完成近2亿元的A++轮融资。此轮融资将主要用于新产品的研发和市场拓展，进一步推动公司在半导体激光领域的技术创新和业务扩展。
华辰芯光成立于2021年9月，是一家专注于半导体激光产品研发与制造的高科技企业。公司采用IDM（整合设备生产）模式，为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域提供全面的半导体激光产品解决方案。目前，华辰芯光在江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司，形成了从研发到生产的完整产业链。
半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件。近年来，随着国内相关产业的快速发展，对高性能半导体激光芯片的需求急剧增长。然而，国内在这一领域的国产化率极低，尤其是在电信领域的中长距离骨干网中，可调信号光源及放大器用增益放大芯片几乎完全依赖进口，国产化率接近于零。
华辰芯光的成立正是为了应对这一挑战。通过整合芯片设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力，公司致力于提升国内半导体激光芯片的自主生产能力，减少对进口产品的依赖，推动国产化进程。此次融资的成功将为华辰芯光在技术创新和市场拓展方面提供强有力的支持，助力公司在全球半导体激光市场中占据更重要的地位。
