产业链
安森美半导体（Onsemi）首次公开收购传感器集成电路供应商Allegro Microsystems，披露了一项包括债务在内的69亿美元主动收购要约。
三星电子表示，该公司在韩国的主要工会投票支持加薪5.1%的协议。今年2月，三星电子与韩国工会达成协议，今年加薪5.1%，但需要工会成员批准。据悉，2025年涨薪方案将由基本工资上涨3.0%和绩效工资提高2.1%共同构成。
中国商务部3月4日公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施。
* 开源芯片平台eFabless突发关闭，Tiny Tapeout项目受重创
开源芯片平台先驱eFabless已关闭，影响了Tiny Tapeout项目的最新一轮的晶圆流片。
近期，特朗普提议对中国制造并运往美国的商品额外征收10%的关税。对于PC制造商来说，这意味着成本增加。然而，惠普等公司似乎对此做好了准备。
* 消息称三星全面审查芯片设计及代工部门 评估暂停投资韩国及美国厂
据报道，三星电子正对其系统芯片和代工业务进行经营诊断，可能进行业务重组，包括高管调整和员工调动，以应对与台积电等竞争对手的激烈竞争。
美国存储大厂美光科技近日宣布，已经成功邀请台积电前董事长刘德音加入其董事会，担任董事职务。
MIPS，这家拥有数十年历史的硅谷公司，曾直接与Arm Holdings（O9Ty.F）竞争，周二宣布将转变战略，设计一套用于人工智能机器人的芯片。
两名知情人士透露，中国计划首次发布政策指导，鼓励在全国范围内使用开源RISC-V芯片，以加速减少中国对西方技术的依赖。该政策有望本月发布，尽管最终日期可能有所变动。
慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）公布的年度利润预期未达到投资者预期，并宣布计划裁员约3000人，随后股价暴跌约15%。
3月6日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems拒绝了安森美69亿美元的收购要约，称该要约“不够充分”。
近日，SK海力士将CIS事业部转为面向AI的存储器领域，以增强核心竞争力。SK海力士表示，CIS事业部自2007年成立以来，克服了各种困难，进入移动端市场取得了预期的成果。由此公司具备了仅靠存储器事业体验不到的逻辑半导体技术和定制（Custom）业务力量。
3月5日，韩国政府表示，在全球竞争加剧和保护主义加剧的情况下，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措，韩国政府还宣布了旨在吸引世界各地尖端行业人才的新政策。
美国总统特朗普呼吁终止520亿美元的半导体补贴计划，该计划刺激了台积电和英特尔等公司超过4000亿美元在美国的投资。
2月28日，英特尔表示，该公司承诺在美国俄亥俄州投资280亿美元的芯片制造工厂将面临进一步推迟，位于新奥尔巴尼的第一家工厂目前预计要到2030年才能完工。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）宣布，为应对汽车制造商需求放缓，公司计划裁减约2000个工作岗位，占其员工总数的9%。此次裁员是公司重组业务计划的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存积压导致的需求低迷问题，受此影响，微芯科技股价在过去一年中下跌超过36%。
* 传英伟达、博通正与英特尔测试芯片 接近确定能否签订制造合约
据报道，知情人士透露，英伟达以及博通正与英特尔进行芯片制造测试，显示两间公司已接近确定是否将向英特尔签订价值数亿美元的制造合约。
根据分析师最新的预测，投资者应该准备好应对特朗普政府可能对中国AI芯片出口实施的新的严重限制。预计这一消息将对英伟达（Nvidia）和其他AI芯片制造商的股价产生压力。
3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。台积电此举将可避免芯片输美被征收大幅关税。
Axelera AI是欧洲为数不多的制造人工智能（AI）计算机芯片的公司之一，作为欧盟推动该行业发展的努力的一部分，该公司获得高达6160万欧元（6600万美元）的资助，用于开发用于数据中心的芯片。
最新消息称，英国竞争监管机构批准了芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）以350亿美元收购Ansys的交易，此前该机构接受了两家公司的某些补救措施。
* 英特尔赢得诉讼，股东曾指控其隐瞒代工亏损致市值暴跌320亿美元
英特尔赢得了股东针对其发起的诉讼，该诉讼指控芯片制造商英特尔欺诈性地隐瞒了代工业务中的问题，导致裁员和暂停分红，一天内市值蒸发超过320亿美元。
* 马来西亚将豪掷2.5亿美元购买Arm芯片设计，生产自主GPU
马来西亚经济部长Rafizi Ramli表示，马来西亚将在10年内向Arm支付2.5亿美元，以获取该公司为当地制造商提供的芯片设计方案。
格罗方德（GlobalFoundries）CEO Thomas Caulfield表示，美国对其他国家/地区制造的芯片征收关税可能会帮助美国芯片制造商，因为这会刺激对美国国产芯片的需求。
* 中国台湾：协助台积电在美投资，但确保最先进芯片技术留在岛内
中国台湾地区发表声明称，中国台湾将协助台积电未来在美国的投资，同时确保最先进的半导体技术留在岛内。中国台湾淡化了人们对台积电计划在美国再投资1000亿美元将导致这家芯片制造巨头美国化的担忧。
* AI云计算公司CoreWeave递交IPO申请，计划融资40亿美元
CoreWeave是一家云计算提供商，也是人工智能（AI）领域最热门的初创公司之一，该公司在纳斯达克申请首次公开募股（IPO），披露收入快速增长。
* 三星推进ArF掩模、EUV薄膜等半导体材料本土化，减少对日依赖
三星电子正在推动关键半导体材料的本土化，此举引起广泛关注，因为该公司试图减少对日本进口的严重依赖。在美国、日本、中国大陆和中国台湾的全球半导体主导地位竞争日益激烈的背景下，这一战略转变被视为应对韩日关系潜在紧张的主动措施。
* Sam Altman：OpenAI的GPU已耗尽，GPT-4.5发布将分阶段进行
OpenAI最新发布了最新模型GPT-4.5。但是，目前仅限于每月支付200美元的Pro用户使用。OpenAI CEO Sam Altman在2月28日表示，不得不推迟模型的发布，因为“……（OpenAI）发展速度很快，GPU已经用完。”然后他补充说，“我们将在下周增加数万个GPU，然后将其推广到Plus。”这意味，此后用户只需向OpenAI支付20美元，就可以访问其最先进的模型。
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在3月6日的新闻发布会上表示，由于客户需求和美国亚利桑那州芯片厂至2027年底的产能已售罄，公司正在美国扩充其生产能力。
* 特朗普下周会见英特尔、高通等科技巨头 讨论关税及出口管制
美国特朗普总统计划下周与该国一些科技公司的领导人会面，这些公司正面临进口关税和更严格的出口规则，这可能会颠覆它们的业务。
据报道，越南政府已批准一项价值12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划。这将是越南第一座晶圆厂。报道称，越南总理范明政将亲自审查与政府合作实施这一举措的私营公司的选择。
* Atmosic获4000万美元D轮融资，推动边缘AI发展
低功耗处理器设计公司Atmosic Technologies在其D轮融资中筹集了4000万美元，以扩大其在针对能量收集优化的边缘控制器中人工智能（AI）的应用。
半导体市场正经历显著变化。在主要制造商战略性减产以及人工智能（AI）应用需求增加的背景下，NAND闪存价格在长时间下跌后开始反弹，而DRAM价格则保持稳定。
英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。
据报道，英特尔将于今年下半年启动一项供应链保证计划，以满足政府和高度监管行业的客户对芯片制造过程更高透明度日益增长的需求。该计划将覆盖美国、爱尔兰、中国台湾、越南和马来西亚这五个地区的部分芯片工厂，但不包括以色列的生产设施或中国大陆和哥斯达黎加的芯片组装和测试工厂。
据报道，墨西哥哈利斯科州州长Pablo Lemus Navarro表示，富士康计划在墨西哥瓜达拉哈拉附近建造的大型人工智能（AI）服务器工厂将在一年内完工，尽管美国总统朗普威胁要征收新的关税。
近日，英国半导体零部件供应商Morgan Advanced预测，由于需求不确定，今年的收入将下降，部分原因是美国总统特朗普的关税威胁。
据报道，业界人士分析指出，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。
* SIA：1月全球半导体销售额激增17.9%至565亿美元，创同期历史新高
美国半导体产业协会（SIA）近日公布的数据显示，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7%。
电子材料咨询公司TECHCET的最新数据显示全球半导体设备市场预计在2025年实现8%的增长，并将在2027年前保持稳定增长的态势。这一增长趋势是在2024年市场小幅反弹约5%的基础上实现的。
* 机构：2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿元，同比下降41.6%
据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。
* 机构：中国领跑下一代半导体基础研究，产出论文量为美国两倍多
美国机构分析，认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化，有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。
* 机构：2024年Q4 PC GPU出货量达7800万 季增6.2%
3月3日，市调机构Jon Peddie Research在报告中指出，2024年第四季度全球基于PC的图形处理器 (GPU) 市场增长6.2%至7800万台，PC CPU出货量增加至7200万台。总体而言，GPU在2024年至2028年的复合年增长率为 -1%，并在预测期结束时达到30.08亿台的安装基数。未来五年，独立GPU (dGPU) 在PC 中的渗透率将达到 15%。
系统效率由关键组件的性能决定。对于人工智能（AI）硬件系统，内存子系统性能是最关键的因素。在这篇文章中，我们将概述AI模型概况以及高带宽存储器（HBM）子系统对有效系统性能的影响。
近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨论再次热了起来。
* 特朗普政府祭出“三板斧”，美国《芯片法案》“丧钟”敲响？
美国《芯片法案》的“丧钟”或已逐步敲响。美国总统特朗普近日在国会联席会议演讲中继续抨击称，美国应该废除《芯片法案》，不再向相关科技企业拨付任何费用。这使《芯片法案》再次成为国际舆论焦点。而试图通过“废除”、“裁员”和“修改”等措施扼制《芯片法案》，已成为特朗普政府的“三板斧”。
* 小米SU7 Ultra爆单背后：国产供应链加速崛起，芯片仍依赖国际供应商
小米汽车几乎是跨界造车最晚的一家造车新势力，同时也是目前销量最好的造车新势力之一。继小米SU7之后，2月28日发布的小米SU7 Ultra再次爆单，上市10分钟大定突破6900辆，两小时订单超过10000辆，提前完成全年销量目标。
春潮澎湃启新程。全国政协十四届三次会议和十四届全国人大三次会议分别于3月4日和3月5日在北京开幕。一年一度的全国两会，一直是观察中国发展和政策走向的重要窗口，吸引着世界的目光。
* 从5000亿矿产协议“流产”到台积电“大出血”，美国重构全球霸权棋局
白宫刚轰走了泽连斯基，紧接着又迎来了魏哲家。当地时间3月3日，美国总统特朗普与台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂、1间主要研发团队中心等设施。特朗普表示，在美国本土制造芯片将免受关税影响，并强调，若中国台湾地区“发生意外”，美国将拥有更大的影响力。
开年以来，AI推理模型Deepseek R1的问世，引起行业广泛关注，其性能媲美甚至超越先进的同类模型，颠覆了对于AI发展的传统认知。
OpenAI于2022年11月推出ChatGPT，此后引发了一场全球人工智能（AI）竞赛。2024年，风险投资家向美国的AI初创企业投入970亿美元——这是埃隆·马斯克的xAI、OpenAI和Anthropic等AI公司投入数百亿美元巨额资金的新纪录。
* DeepSeek推动RISC-V产业发展 国产芯片迎新机遇
DeepSeek作为人工智能领域的一项重要创新成果，以其卓越的算法优化和技术创新，为国产芯片产业带来新的发展机遇。特别是RISC-V这一开源指令集架构，近年来在推广与应用上展现出了巨大的潜力。日前，阿里达摩院宣布，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。这是阿里达摩院旗下玄铁团队基于RISC-V架构开发的首款服务器级CPU，显示出在DeepSeek的推动下，人工智能与半导体产业加速融合发展的巨大潜力。
终端
3月6日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年中国高端（600美元及以上）智能手机市场的销售份额升至整体市场的28% ，相比2018年的11%大幅提升。自2017年以来，中国智能手机市场已经出现明显的高端化趋势，而在美国对华为实施禁令后，这一趋势进一步加速。
* 三星XR头显下半年上市 将配备1.3英寸、3800ppi显示屏
据报道，三星计划在其即将推出的XR头显上使用1.3英寸显示屏，分辨率为3800像素/英寸（ppi），该头显被称为Project Moohan。
2025年3月3日至6日，在全球移动通信行业的年度盛会——世界移动通信大会（MWC 2025）上，紫光展锐联合中国联通重磅发布了支持eSIM的5G平板VN300E。
* 初代iPhone拍卖成交价再飙升 有望打破19万美元的纪录
苹果iPhone作为全球首款智能手机的意义与日俱增。现在，这种意义开始在拍卖场上得到体现。自2022年以来，苹果iPhone原版手机的拍卖价格一直在飙升，而下一次大型拍卖会将于2025年3月20日举行，我们预计届时19万美元的iPhone拍卖价格纪录将再次受到挑战。
* M3芯片iPad Air发布：支持光追，新增13英寸，售价4799元起
月4日，苹果今日正式发布搭载M3芯片的全新一代iPad Air，M3芯片带来的最高3.5倍性能飞跃（对比搭载A14芯片的iPad Air），新品首次支持光线追踪技术，全新设计的妙控键盘也同期发布。产品延续双尺寸战略，11英寸版维持4799元起售价，新增13英寸版本定价6499元，3月6日开启预售，3月12日全渠道开售。
据报道，三星电子副总裁Choi Won-joon（崔元俊）被任命为移动体验（MX）事业部总裁，从3月4日起正式生效。崔元俊将继续领导MX部门的开发团队，指导公司进一步发展人工智能技术，并保持其在全球智能手机行业的领导地位。
中国品牌传音TECNO 近日发布了一款“全球最薄智能手机”，厚度仅5.75mm，外观神似网传的苹果iPhone 17 Air。
周一，联想展示了一款可折叠屏幕的笔记本电脑和一款可以通过太阳能获得额外电池续航的笔记本电脑。
* 机构：2024年全球智能音频设备出货4.55亿台，中国等市场是主要增长引擎
根据Canalys的最新估计，2024年全球智能个人音频设备（包括TWS、无线耳机和无线耳塞）出货量达到4.55亿台，同比增长11.2%。所有产品类别均实现出货量增长，中国和新兴市场（亚太、拉丁美洲、中东和非洲地区）成为关键增长引擎。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受雷朋Meta智能眼镜强劲需求的推动，2024年全球智能眼镜出货量同比增长 210% ，市场首次突破 200万副大关，增长速度前所未有。
* MWC荣耀新CEO首秀 详解“阿尔法”战略 100亿美元砸向AI 高通谷歌“大T们”站台力挺
“作为一家全球化的企业，欧洲是荣耀的最大的区域市场之一。事实上，欧洲也是我的第二故乡，我在这里生活工作过六年，回到这里的感觉真好。”
* 三星扩大AI手机阵容，推出300美元Galaxy A26 5G机型
三星电子正在扩大其支持新人工智能（AI）功能的设备范围，并通过价格更实惠的A系列更新机型。
今年PC产业除了新世代RTX50系列电竞商机，业界持续看好AI PC成长动能，据研调机构Canalys最新报告显示，若将范围缩减至AI PC领域，2024年第4季苹果凭藉M系列芯片提早布局，成为AI PC第一大品牌，市占率高达45%，狠甩联想、惠普（HP）、戴尔（Dell）等竞争对手。
触控
集邦科技（TrendForce）3月5日公布3月上旬面板报价，预TrendForce研究副总范博毓表示，由于需求稳定，3月电视面板报价续涨，但关税议题仍待观察是否导致涨幅收敛。而监视器面板报价全面上涨。
市场调查机构CounterPoint Research发布报告指出，2024年全年电视出货量达到2.3亿台，年增2%。其中，TCL在2024年第四季度的高阶电视市场出货量增长超过一倍，挤下LG，名列第二名。
* 中企JBD独家供应XR设备LEDoS显示器，挑战韩国显示巨头
全球显示器行业出现重大发展，中国企业正在将影响力扩展到传统市场之外，现在将目光投向蓬勃发展的扩展现实（XR）显示器领域。此举对三星显示和LG显示等长期主导显示技术领域的韩国巨头构成潜在威胁。增强现实（AR）技术领域的主要参与者Meta与中国显示器公司JBD（上海显耀显示科技）合作，为其AR眼镜原型“Orion”独家供应LEDoS显示器。
日前，三星显示（Samsung Display）宣布并概述了其参加2025年世界移动通信大会的情况，届时将全面展示其OLED技术，涵盖多种屏幕尺寸和潜在应用场景。亮点包括500Hz QD-OLED显示器、240Hz OLED笔记本电脑、可折叠OLED手持设备、柔性OLED以及“无缝色彩工作室”。
海信美国公司因宣传采用量子点（Quantum dot,QD）技术的电视而被起诉，据称该电视缺乏量子点技术。
* 康宁撤回对TCL华星光电等公司针对液晶显示器玻璃基板的337调查申请
美国康宁公司（Corning Incorporated）在2024年12月向美国国际贸易委员会（ITC）提出了针对液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法的337立案调查申请。
通信
美国联邦通信委员会（FCC）表示，计划将投票探索GPS（全球定位系统）系统的替代方案，因国家安全担忧日益加剧，单一系统对现代生活至关重要。（校对/李梅）
