上海临港司南科投:3月14日“半导体投融资沙龙”,开启金融赋能产业新征程 作者: 爱集微 15小时前 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:临港科投 #司南科投# #临港科投# 评论 收藏 点赞 1765 责编: 爱集微 来源:临港科投 #司南科投# #临港科投# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 2024年临港化合物半导体论坛成功举办,引领化合物半导体产业发展新趋 11月21日 司南超级孵化器举办 -2024年临港化合物半导体论坛 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 恩智浦新一代MCU 嵌入MRAM新型存储 日产汽车社长内田诚卸任 ASML与Imec战略合作,共同推动半导体研究 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 5小时前 是实力派也是颜值派,地平线HSD斩获iF设计大奖 9小时前 Ceva与Arm和SynaXG合作重新定义高能效5G NR处理,实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施 9小时前 君正T32:全面升级,拥抱AIOT全场景时代 9小时前 AD10X系列芯片 婴儿监护解决方案——引领智能监护新体验 10小时前 获取更多内容 最新资讯 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 5小时前 恩智浦新一代MCU 嵌入MRAM新型存储 5小时前 日产汽车社长内田诚卸任 5小时前 ASML与Imec战略合作,共同推动半导体研究 5小时前 Meta测试首颗自研AI训练芯片 降低对英伟达依赖 5小时前 Manus与阿里通义千问达成战略合作,共同打造通用智能体产品 5小时前