随着数智时代的到来，在新一轮数字范式革命中，AI成为关键变量。AI技术在多模态、行业渗透及科学应用上取得显著进展，2025年，全球AI竞争进一步转向垂直领域深度推理与行业知识融合。

中国科技企业在政策支持与市场需求驱动下，推出以深度求索（Deepseek）为代表的推理型AI模型，推动技术从“生成”向“决策”跃迁，并在部分领域形成国际领先优势。

DeepSeek在大语言模型优化中，通过混合专家架构、动态稀疏路由等手段实现的技术突破，这些实践突破了传统封闭知识构造与资源垄断的局限。

但是，在使用AI的过程中可能都会遇到这个问题：服务器繁忙，请稍后重试…… 可以看出AI的进步离不开硬件的支持。

人们惊叹于AI的创造力，却鲜少注意到支撑这场智能革命的硬件军备竞赛，全球算力需求赶鸭子上架般驱使着服务器硬件体系不断更新迭代。

在AI兴起的环境下，当前GPU、CPU对高算力需求迫切，需求正以每年10%甚至更高的速率增长。

图源：YOLE

一、MLCC(片式多层陶瓷电容)C位出道

区别于现代化其他服务器，AI服务器独树一帜，通过自己的异构计算架构大放异彩。

同时，由于算力的提升，GPU和CPU所需的晶管数量增多，功耗也快速上升。而服务器内部类似电容、电阻、电感的各种电子元件，都是确保服务器稳定运行的关键，MLCC也要同步优化其特性护航GPU、CPU的使用安全。

而快速发展对基础元器件提出了更高要求，其中就包括了MLCC（片式多层陶瓷电容器）。 

MLCC作为"电子工业大米"，其国产化替代已成为国家战略级命题。在这一进程中，微容科技凭借其突破性技术布局和战略卡位，正以奋进姿态重塑全球MLCC产业格局。

微容科技是一家专耕于MLCC二十年载的国产高端MLCC主要制造企业。基于对上下游行业的深入认识,微容科技自成立起定位做高端MLCC,全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源,快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC,成为高端系列主力供应商之一。

二、AI服务器革新推动MLCC共生革命

■ CPU(中央处理器)

在CPU(中央处理器)领域，随着制程工艺演进至5nm及以下节点，处理器核心数量增至128核以上，峰值功耗突破400W量级。

这将直接驱动服务器平台MLCC总容值从第四代平台的40μF跃升至第五代平台的120μF，实现200%的容量增幅。

■ GPU(图形处理器)

GPU(图形处理器)的技术演进同样凸显出对高容值MLCC的依赖。

当前旗舰级GPU计算卡搭载超过180亿晶体管，运算单元数量突破万级，带来了800W+的典型板级功耗。

（来源于：网络）

依据供应链信息BOM表，仅前五颗料号用量已经远超50%，单卡MLCC用量从H100的800余颗激增至GB200的1500颗左右，增幅超200%，由此可见，AI算力集群对于MLCC产品提出更高要求。

(节选自GB200 BOM表)

H100

GB200

基于AI硬件对微型化、高容值的双重技术挑战，微容科技实现关键突破通过将多层陶瓷电容器（MLCC）电极层厚度精准控制在1微米级，成功构建超1000层堆叠结构。

AI硬件对微型基于服务器客户对MLCC小型化、更高可靠性及更高容量的需求，微容科技针性的推出以下AI解决方案产品：

0201 X6S 2.5V 2.2uF 

0603 X6* 2.5V 47uF

0805 X6S 2.5V 100uF

1206 X6S 2.5V 220uF

等规格线产品，成功满足了电子设备对于超小型化电子元件的严苛需求，220μF高容产品不仅填补国内空白，更获得十余家行业龙头认证。

三、内存技术提升驱动配套

在高速存储DDR领域中，DDR5的工作电压降低（如1.1V），但瞬时电流需求更高，对电源稳定供电能力要求更严格，需要提供更高的容值MLCC（如22μF以上）以稳定供电。

DDR5支持更多独立通道（如32/64通道），导致单条内存模组的MLCC用量增加（可能较DDR4提升20%-30%）。

（DDR发展趋势图）

DDR5比上一代(DDR4)相比封装尺寸小型化和高容趋势明显

四、移动终端微型化进程加速

对于终端客户，微容科技同样以超精微的电子元件技术，为智能终端设备注入澎湃动力。

在第五代移动通信技术推动下，智能手机MLCC正经历"小型化+高容化"双重变革。

如下图所示，Gen3平台相较Gen2平台在实现封装尺寸缩减20%的同时，相同体积下容值密度提升达35%，1006/0805封装也逐步被0603/0402微型化方案替代。

（Gen2 至 Gen4 趋势图）

微容科技精准匹配各类终端复杂且多元的性能需求，推出了：

0201/2.2μF/10V

0201/4.7μF/6.3V

0402/22μF/6.3V

0603/22μF/16V

0805/100μF/X6S

1206/220μF/X6S

等规格产品，可广泛应用于终端产品（AI服务器/AI PC/AI 手机等）和AI应用组件部分（GPU，光模块，DDR等），满足人工智能高算力，高传输，大存储要求，形成覆盖"云-边-端"的全场景产品矩阵。

五、聚焦科技前沿

AI 服务器作为算力基础设施的核心载体，正成为全球科技竞争的战略焦点。

据权威机构IDC预测，未来五年，全球服务器市场将迎来长周期高速增长，其中 AI 服务器将占据主导地位，推动产业链上下游协同升级。

（资料来源：集微咨询）

微容科技正以高容、耐高温、耐高压且高可靠的产品矩阵，立足于中国大陆高端 MLCC 领域紧跟市场脉搏的半导体高新技术企业，通过持续创新深刻影响着国内外电子产业格局，以技术突破推动行业不断革新，为 AI 时代提供核心支撑。

在这场 AI 驱动的硬件革命中，MLCC 的进化轨迹揭示了一个关键产业规律：技术革命的深度往往取决于基础元件的进化高度与速度。

当我们惊叹于 Deepseek的诗歌创作时，那些在纳米级微观世界构筑智能基石的工程师们，正以静默的创新力量，绘制出人类迈向 AGI 时代的宏伟蓝图。