中国工商银行周三宣布，将设立一只规模达800亿元人民币（约合110.4亿美元）的科技创新基金，以支持私营经济发展。该基金旨在通过股权投资支持“硬科技”，涉及领域包括半导体和先进制造，而非如互联网服务的“软科技”。
工商银行董事长廖林在周三的会议上表示，该行将全面贯彻落实指示，将有利政策转化为支持私营企业的具体行动。该基金还被定位为“耐心资本”，注重长期投资而非追求短期利润。
上周，中国发改委表示，将设立一只政府支持的基金，动员1万亿元社会资本来支持科技初创企业。
中国工商银行设立800亿元科技创新基金 助力半导体等产业发展
来源：爱集微
#基金#
#半导体#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
张杰
微信：jiayou_zj
邮箱：zhangjie@ijiwei.com
关注材料、硅晶圆、驱动IC、存储及设备等半导体产业链最新动态。
2897文章总数
6930.8w总浏览量
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000