3月12日，深南电路发布2024年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增长34.29%。
其中，印制电路板业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.2%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。
同时，报告期内，深南电路研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、MSAP、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利960项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利102项，专利授权数量位居行业前列。
关于2024年业绩变动的原因，深南电路说明称，在市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。
