3月12日，驰芯半导体官宣于近日正式完成近2亿人民币的A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方，彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。

驰芯半导体成立于2020年6月，是一家专注于UWB芯片的研发与销售的企业，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。

驰芯半导体指出，其团队是国内稀缺的具备UWB全栈技术（从射频前端到协议栈）自主研发能力的团队，核心团队绝大部分来自于本土培养的行业专家，平均行业经验超15年，兼具无线通信，雷达技术，芯片设计、算法开发与量产落地经验；开创性的提出“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法应用于芯片设计，打破国际巨头垄断，推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。

据介绍，驰芯半导体凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累，创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时，保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。

UWB技术通过使用宽频谱实现高数据传输速率和精准定位功能。其主要优势包括高精度定位(可达厘米级)、低功耗、抗干扰能力强以及大带宽传输，成为无线通信领域的一项关键技术。在消费电子、汽车、物联网、工业与医疗等领域展现出广泛的应用前景。

截至2024年底，驰芯半导体公司累计出货数百万颗，2025年在售UWB芯片订单超千万颗，该公司已经与消费电子、汽车、工业三大领域的多家头部企业签订合作协议，在多个标杆项目中实现量产应用。

此外，驰芯半导体与中国科学院、北京理工大学、南京邮电大学等著名机构和高校建立联合实验室或者联合技术开发，参与国家级UWB技术标准制定，推动行业规范化发展。而且，公司累计申请专利超百项，覆盖射频架构、信号处理等核心环节，构筑了深厚的技术护城河。