驰芯半导体科技有限公司日前完成 A+ 轮融资,金额超 2 亿元

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长沙驰芯半导体科技有限公司日前完成 A+ 轮融资,金额超 2 亿元,企业方面称该轮规模创物理 AI 空间感知芯片赛道单轮新高。本轮由上海沿浦精工科技(集团)股份有限公司领投,湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业、上海移远通信技术股份有限公司、长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投,产业资本、市场化基金与国资投资机构共同入场。

驰芯半导体聚焦超宽带(UWB)芯片,主打高精度测距与空间定位,产品覆盖车规数字钥匙、智能雷达、智能家居、智慧新能源电站等场景。其 CX500 系列车规级 UWB SoC 已通过 FiRa Core 3.0 认证,内置 CCC 数字钥匙协议栈,可向汽车客户交付数字钥匙等车端方案;CX310 等型号面向脚踢雷达、哨兵雷达、儿童遗留检测等应用。今年以来,公司产品在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车场景加速导入,商业化进度明显提速。

本轮引入沿浦精工(汽车电子/机器人)、移远通信(物联网模组)两家产业战略股东,将与驰芯在车规级芯片导入、具身智能场景落地、智能雷达与 AI 硬件等方面协同;金霞盛世、麓山控股则从基金与国资层面配套支持。企业称,资金将用于研发投入、新品量产与迭代,推动国产 UWB 芯片在更多物理 AI 空间感知场景规模落地。作为湘江新区集成电路与人工智能产业链企业,驰芯此前已先后获兴湘、财信、麓谷资本等机构支持。

责编: 张轶群
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