封测厂日月光投控旗下日月光半导体宣布，预计取得日商住友化学旗下塑美贝科技100%股权，投资最终目的，取得塑美贝科技在高雄楠梓园区建厂用地的土地使用权。市场评估，未来将做为日月光半导体扩大先进封装产能使用。

日月光说明，规划直接取得塑美贝科技股权合计43万4000股，每股交易价格新台币821.53元，估计总投资新台币约3.56亿元。

根据资料，塑美贝科技位于高雄市楠梓科技产业园区，是日本住友化学集团投资的子公司，布局压克力铸造板。

日月光积极在高雄布局先进封装，执行长吴田玉先前透露，日月光投控已投资2亿美元，在高雄布局第一条600x600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，规划今年第2季设备进驻，第3季开始试车。

日月光半导体在2024年10月上旬举行高雄K28新厂动土典礼，预计2026年完工，目标扩充CoWoS先进封装产能。

日月光投控先前指出，受惠先进封装测试业务，今年封测事业成长速度可优于逻辑半导体市场，今年投控在先进封测营收再年增10亿美元，再贡献封测事业10%成长率。