近日，深南电路发布投资者关系活动记录表称，公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
2024年，全球电子产业整体需求略有修复，深南电路紧抓算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化等机遇，实现全年营收和利润的稳健增长。报告期内，公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。
分业务来看，PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。
对于PCB业务营业收入及毛利率的变动原因，深南电路表示，2024年PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率提升，AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。
封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。目前，深南电路FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较好的结果。
广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
在研发投入方面，2024年深南电路研发投入金额12.72亿元，占公司营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
