产业链
* 重磅！英特尔任命芯片行业资深人士陈立武担任新CEO，3月18日生效
陷入困境的美国芯片制造商英特尔任命前董事会成员、芯片行业资深人士陈立武(Lip-Bu Tan)为公司CEO，任命于3月18日生效。三个多月前，董事会宣布前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）离职。
* 传台积电拟联合英伟达、AMD和博通成立合资企业，运营英特尔晶圆厂
据知情人士透露，台积电已向美国芯片设计公司英伟达、AMD和博通提议，希望投资一家合资企业，运营英特尔的晶圆代工厂。根据该提议，台积电将负责英特尔代工部门的运营，该部门生产适合客户需求的芯片，但其持股比例不会超过50%。
根据CINNO Research数据，2024年全球十大半导体设备供应商的总收入将超过1100亿美元，年增长率约为10%。2024年十大半导体设备制造商的排名与2023年保持一致，前五名几乎没有变化。
据报道，华硕联席CEO许先越接受采访时表示，基于美国关税考虑，华硕将把部分生产移出中国大陆。许先越表示，华硕去年已应客户要求在美国设立服务器生产线，是否扩大美国制造将取决于生产成本，美国本地生产成本仍高于其他地区。
* 韩国芯片商Magnachip将出售显示业务，押注功率半导体
韩国芯片制造商Magnachip Semiconductor计划在上半年末出售显示业务，作为向高增长功率半导体领域战略转变的一部分。该公司表示，其显示业务的其他选择包括合并、合资、许可协议和可能关闭。
据报道，有三家候选者提出收购比利时GaN（氮化镓）半导体代工厂BelGaN奥德纳尔德生产基地的要约。
* 高通宣布收购Edge Impulse，增强AI和物联网能力
在嵌入式世界大会上，高通技术公司宣布达成协议收购Edge Impulse，这将增强其为开发者提供的服务，并扩大在AI和物联网能力方面的领导地位。
Michael Grimes曾是摩根士丹利银行家，曾帮助埃隆·马斯克以440亿美元收购Twitter，现在他正领导一个团队，负责削减特朗普政府领导下的美国商务部的《芯片和科学法案》办公室。此前有报道称白宫将解雇40%的推动前政府关键半导体战略的团队成员。据最新报道，特朗普政府只打算在该办公室保留5名试用期员工，但由于其他人员的抵制，这一数字上升到22人。
* 特朗普呼吁废除《芯片法案》之际，Wolfspeed再裁员180人
总部位于美国达勒姆的半导体公司Wolfspeed正在查塔姆县建造一座价值50亿美元的工厂，现在又开始裁员。
存储谷底逢春，迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。
* 250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech
SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成，等待监管部门批准，标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体业务领导者的道路上迈出重要一步。
据悉，三星电子3月初已在其韩国华城园区引进下一代半导体光刻设备“高数值孔径（NA）极紫外（EUV）光刻设备（High NA EUV）”——EXE:5000。High NA EUV是实现2nm以下超精细电路的必备设备，这被解读为三星电子提高2nm以下工艺完善程度的举措。
* 泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics
近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。
全球电池和储能领域的领导者宁德时代（CATL）正进一步拓展至半导体领域，近日，宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投了思朗科技D轮融资，中芯聚源跟投。
据报道，三星电子2024年在中国市场的收入猛增53.8%，达到64.9万亿韩元（约合4480亿美元），这一增长主要源于对特朗普政府潜在关税的担忧。
* 软银和OpenAI拟在日本建立AI数据中心，投资达1万亿日元
软银计划将日本的一家前夏普LCD面板工厂改造成数据中心，用于运行与OpenAI合作开发的人工智能（AI）代理。
* 德州仪器发布世界上最小的MCU：仅1.38平方毫米，售价20美分
德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型新型MSPM0C1104 尺寸仅为1.38平方毫米，TI表示，其大小与黑胡椒片差不多。TI针对新型MSPM0C1104推出了医疗可穿戴设备和个人电子应用，据称，这款产品比最紧凑的竞争对手的MCU小38%，批量购买每件仅需20美分。
Alphabet旗下的谷歌正就收购眼动追踪技术制造商AdHawk Microsystems进行最后谈判，这是该公司重新进军头显和智能眼镜领域的一部分。
* 日本晶圆代工创企Rapidus融资遇阻，私营公司仅投入73亿日元
日本芯片制造商正在为其雄心勃勃的先进半导体制造项目争取政府的慷慨支持，但获得私营部门的资金仍然是一项挑战。
* 芯片创企Celestial AI融资2.5亿美元，AMD、陈立武等参投
Celestial AI是几家旨在突破人工智能（AI）关键速度限制的美国硅谷芯片初创公司之一，该公司表示，已筹集额外的2.5亿美元风险投资，使其迄今为止的总融资额达到5.15亿美元。
据美国白宫称，三星可能会将部分工厂从墨西哥迁往美国。三星在多个领域的主要竞争对手LG也可能将其制造厂迁往美国。
富士康位于印度卡纳塔克邦的智能手机组装厂将从当地政府获得697亿印度卢比（8.01亿美元）的补贴，这是印度当地首次向电子公司提供此类补贴。
* 联想计划三年内实现印度PC全本土制造，并启动AI服务器工厂
联想在Tech World India 2025上宣布，计划在未来三年内，在印度本地生产供应印度市场的所有PC型号。该公司还准备在本地治里（Pondicherry）生产基于GPU的人工智能（AI）服务器。
三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”。此举不仅旨在取代昂贵的硅中介层，还旨在提高性能。
英特尔已任命陈立武为CEO，任期从18日开始。市场关注陈立武将如何处理英特尔晶圆代工业务（IFS），是主张拆分还是合并。分析师陆行之认为，陈立武主张拆分晶圆代工业务的可能性大。
据知情人士透露，阿联酋一名高级官员计划访问华盛顿，以争取更轻松地获取美国技术并讨论在美国的投资，试图影响特朗普政府对人工智能（AI）所需的先进半导体的出口管制。
据报道，三星电子为挽救陷入“亏损泥潭”的系统LSI事业部，正考虑进行全面组织架构调整。三星电子正在探讨将智能手机用应用处理器（AP）“Exynos”系统芯片（SoC）业务从现有的DS（半导体）部门系统LSI事业部移至DX部门MX事业部（智能手机制造）的方案。
三星电子正在不断推进其先进的代工工艺，第四代4nm工艺已于去年年底确认开始量产。由于该工艺专注于AI等高性能计算（HPC）领域，预计将在未来三星代工业务的复苏中发挥关键作用。
* 英特尔新任CEO陈立武发布全员信：目标打造世界一流代工厂
3月13日，英特尔宣布任命前董事会成员、芯片行业资深人士陈立武（Lip-Bu Tan）为公司CEO，该任命自3月18日起生效。刚刚上任的陈立武公开发布了名为《重塑公司未来）的内部全员信，他在全员信中指出，我们将共同努力，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将自己打造成世界一流代工厂，并让客户前所未有地满意，这就是我们重塑英特尔以迎接未来的当前要求。
* 国台办回应台积电加码投资美国：民进党当局“卖台”之无底线令人瞠目
3月12日，国务院台湾事务办公室举行例行新闻发布会。有记者提问：近日美国总统特朗普和台积电董事长魏哲家共同宣布台积电将在美国再投资至少1000亿美元。加剧岛内各界对“台积电”变成“美积电”的疑虑，担忧会削弱台湾的产业优势。赖清德当局虽然称“事前并不知情，但还是否认是美国施压的结果，并称要正向看待，对产业是有利的，忧虑是多余的”。请问发言人对此有何评论？
3月11日，中国台湾台中市长卢秀燕表示，台积电虽将再投资美国，但中科二期不受影响，四座新厂会按规划建设。
3月10日，富士康表示，已推出首款大型语言模型，并计划利用该技术改善制造和供应链管理。
3月10日，台积电公布的财报显示，该公司2月营收约为2600.09亿元新台币，较上月减少了11.3%，较去年同期增加了43.1%，为历年同期新高。台积电累计2025年1至2月营收约为5532.97亿元新台币，较去年同期增加了39.2%，也是历来最佳。
据报道，三星集团今年计划招聘1万名以上的新员工，三星集团表示，将从3月10日开始进行上半年公开招聘。
* 世界先进建设新加坡晶圆厂600亿元新台币联贷 本周完成签约
据报道，业界人士指出，2024年11月由中国台湾银行出任管理银行启动筹组的世界先进600亿元新台币联贷案，历经四个多月筹募已确定将在本周完成签约，拟参贷的金额多达660亿元新台币，超额认购达1.1倍。
据英特尔公司投资者关系副总裁称，英特尔的半导体制造战略仍然依赖外部合作伙伴，目前约有30%的晶圆外包给台积电。这标志着英特尔与之前消除外部代工厂依赖的计划发生了重大转变，因为该公司现在打算保持永久的多代工厂模式。
在与三星的全球性专利诉讼之争中，中兴通讯已取得初步胜利。近日，巴西利时律师事务所（Licks Attorneys）在官方网站上，确认了由其代理的中国中兴通讯与韩国三星电子之间的巴西专利侵权诉讼案，中兴通讯已经针对三星电子获得初步禁令（PI）。此后，对于三星任何进一步的违法行为，每天将被处以近万美元罚款。这导致三星的经营发展面临重要挑战，或将在接受罚款和放弃巴西市场做“二选一”。
在2025年的政府工作报告中，“未来产业”无疑成为了社会各界瞩目的热词，而其布局与探索的步伐其实早已悄然展开。近年来，从国家到地方，各级政府均以前瞻性的战略眼光，对未来产业进行了深入研究和积极布局。
* 拆分传闻未成真 陈立武“不卖厂”宣言能否救英特尔于水火？
在帕特·基辛格离职三个多月后，英特尔新任CEO的人选终于出炉。昨晚，英特尔宣布将任命前董事会成员陈立武为公司CEO，3月18日生效。陈立武作为行业资深人士，对半导体领域有着深厚的认识和广博的人脉。这项任命也引发了业内的极大关注。但是也有评论认为，接受这一任命，陈立武将面临巨大的挑战。如何把英特尔这艘巨轮转到正确的航向，其中必然困难重重。除此之外，此前的陈立武便与中国多个方面有着频繁的交流。可以期待未来双方有更多的往来互动。
3月13日，英特尔宣布任命前董事会成员、芯片行业资深人士陈立武（Lip-Bu Tan）为公司CEO，该任命自3月18日起生效。他将接替英特尔临时联合CEO大卫・辛斯纳（David Zinsner）和米歇尔・约翰斯顿・霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）的工作。这一决定是在英特尔面临重大转型之际作出的，陈立武之前对英特尔转型的挑战感到不知所措，现在被视为在这一关键时期振兴该公司的关键人物。
昨晚（3月10日）芯源微发布公告称，北方华创拟通过股权转让的方式获得公司9.49%股权，并通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份取得对公司控制权。这是今年以来国内半导体设备领域的首次重大并购，将加速半导体设备产业的资源整合，优化未来竞争格局，推进国内半导体产业的进一步发展。
用于支持一切人工智能（AI）先进节点芯片的需求快速增长，给该行业满足需求的能力带来了压力。
终端
市场调查公司IDC表示，苹果公司的iPhone 16e的销量超过了几年前发布的第三代iPhone SE的初始销量，但不足以扭转中国市场的下滑趋势。
印度尼西亚通信部已为苹果部分iPhone 16系列颁发了电信许可证。一周前，印尼为iPhone 16颁发了“本地含量”证书。印尼为五种不同的iPhone 16型号颁发了五张证书。并补充说，在进一步的程序落实之前，该公司不能销售这些手机。
知情人士表示，苹果计划推出一项新的AirPods功能，该功能将允许该设备将与人的对话实时翻译成另一种语言。
* 2024年苹果无线耳机在华销量大跌31.7% 小米跃居第一
苹果在中国市场的困境已不再局限于iPhone销量不佳，无线耳机和平板电脑的出货量去年也出现下滑，消费者纷纷转向更实惠的国内品牌。
* 机构：2024年中国大陆PC市场出货3970万台 下降4%
3月12日，市调机构Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆PC市场出货量下降4%，降至3970万台。然而，平板电脑市场却大幅增长了11%，达到3150万台，预计2025年将保持增长势头。
* 机构发布2024年Q4全球智能手机销量榜：苹果、三星、小米位列前三
3月11日，市调机构TrendForce在报告中指出，2024年第四季度由于苹果手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿台，季增9.2%。
近日，在西班牙巴塞罗那举办的2025世界移动通信展上，国产手机品牌荣耀成为聚光灯下的焦点。
据报道，苹果公司正在筹备公司历史上最重大的软件改革之一，旨在为新一代用户改变iPhone、iPad和Mac的界面。知情人士透露，此次改版将于今年晚些时候进行，它将从根本上改变操作系统的外观，使苹果的各种软件平台更加一致，其中包括更新图标、菜单、应用程序、窗口和系统按钮的样式。
* 机构：2024年全球智能手表出货量下降7% 小米首次跻身前五
3月10日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球智能手表出货量同比下降7%，这是该市场有史以来首次下滑。下滑的主要原因是苹果出货量下降，因为在经济放缓的情况下，基础智能手表细分市场的升级率较低。
* 美媒曝苹果Siri重构计划夭折内幕：高管实测翻车，底层或需彻底重构
凤凰网科技讯 3月8日，苹果公司人工智能部门的动荡在当地时间周五达到新高潮，这家科技巨头宣布推迟此前承诺的Siri语音助手更新计划，原定于2025年推出的Siri人工智能升级方案将推迟至2026年。
触控
3月11日，LG电子举办“2025年LG OLED·QNED电视新品发布会”，展示了LG最新的2025款电视型号，该型号通过集成人工智能（AI）和尖端技术来提升画质。
群创董事会昨（13）日决议子公司CarUX Holding Limited拟赴美申请上市挂牌案，但尚未决定在美国纳斯达克证券交易所（NASDAQ）或纽约证券交易所（NYSE）挂牌。赴美上市主要是集团深化与拓展集团智慧座舱视觉解决方案领域业务。
摩根士丹利证券（大摩）在最新出具的“大中华科技硬体产业”报告中指出，短期内，电视与IT面板价格上行趋势将有助于市场情绪，提升面板股投资吸引力。在台股中，群创估值更具吸引力，大摩给予“优于大盘”评级。
* 群创估Q1电视、IT面板价格持稳向上 AI PC发展支撑长期需求
面板大厂群创表示，中国大陆“以旧换新”消费补贴政策延续、北美关税效应均提升客户拉货意愿，带动电视及 IT 面板出货，价格可望持稳向上，另外，多元 AI 模型可进一步提升 AI PC 发展，对 IT 面板需求提供了长期支撑。
* 总投资30亿元，睿显科技12英寸硅基OLED微型显示屏项目落户长沙
据长沙金霞经济开发区消息，3月12日，长沙金霞经济开发区举行了一季度“开门红”重点项目集中签约活动。此次活动中，共有8个项目签约，总投资达72.3亿元。
* “面板双虎”公布2月营收：友达年增24.1%、群创年增33.4%
3月10日，“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年2月营收。其中，友达营收为246.06亿元新台币，月增13.7%，年增24.1%。群创营收185.04亿元新台币，月减0.8%，年增33.4%。群创统计，2025年2月大尺寸出货量共计855万片，月增6.8%；中小尺寸出货量共计3067万片，月增23%。
电视面板第一季报价转涨，摩根士丹利证券指出，基于主要面板制造商的生产纪律、中国大陆旧换新方案支撑起强劲需求，加上季节性补货订单，看好报价上涨趋势可延续进第二季，认为面板股报酬风险比具上档空间，台系面板双虎中特别青睐群创，推测合理股价19.5元。
半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创挟既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，时程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快，全力抢攻超大尺寸先进封装商机。
通信
3月3日至6日，世界移动通信大会（MWC 25）在西班牙巴塞罗那举办。聚焦“Converge、Connect、Create”（融合、连接、创造）三个关键词，在这次展会上，5G-A网络突破、AI技术迭代和两者结合之下产生的全新“智能体”成为了全行业共同瞩目的焦点。（校对/李梅）
