辰至半导体获新一轮融资，推动车规芯片研发

作者：集小微 20分钟前

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近日，北京市辰至半导体科技有限公司完成新一轮融资，期货大佬郭彦超参与投资。
辰至半导体是一家高性能高可靠性的芯片设计公司，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计，产品可广泛运用于汽车电子、工业控制、信息安全等场景。公司拥有一支成建制的车规大芯片团队，研发人员多来自哲库、恩智浦、Marvell等知名大厂，具备多款高门槛车规芯片、手机芯片的全流程设计经验和量产案例。
当前，汽车电子电气架构处于加速变革期，从分布式走向集中式架构成为各整车厂几乎一致的选择。辰至半导体目前研发成功的C1系列芯片正是瞄准中央域控制器芯片及区域控制器芯片，其性能对标恩智浦S32系列、英飞凌TC系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片，具有高算力、在同类产品中接口数量最多等优点。未来还可用于中高端工控、信息安全、低空经济、航空航天等领域，具有广阔的市场前景。