中科本原完成过亿元B2轮融资,加快RISC-V架构DSP芯片研发

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3月13日,中科本原官宣于近日完成B2轮融资,由前海方舟领投,国新科创、源创投资和君戎基金跟投。本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

普华资本消息显示,中科本原B2轮融资过亿元。

中科本原成立于2018年8月,核心创始团队源于中国科学院自动化所,长期专注DSP芯片研发,在该领域有20余年技术积累。该公司采用自主创新架构,面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通、人形机器人和视音频处理等领域提供具有国际竞争力的DSP芯片。

DSP芯片作为信息技术的核心部件之一,在通信、音频处理、图像处理、自动控制等多个领域发挥着至关重要的作用。随着5G、物联网和人工智能等技术的普及,市场对DSP芯片的需求呈爆炸式增长,尤其是在电动汽车及智能交通系统中,DSP芯片作为关键的主控芯片,其国产化显得尤为迫切。

智慧互联产业基金表示,数字信号处理器(DSP)是机器人、工业控制、新能源车、数字电源等领域的核心主控芯片,进口产品仍占据90%以上市场,是亟待自主可控的高端芯片种类。中科本原掌握DSP芯片的自主研发能力,其自主创新的RISC-V架构DSP芯片在处理性能和功耗性能之间实现了良好平衡,可适配多种高性能应用场景。

责编: 姜羽桐
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