• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

中科本原完成过亿元B2轮融资,加快RISC-V架构DSP芯片研发

作者: 集小微 03-16 10:46
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #中科本原# #DSP芯片# #融资#
1.2w

3月13日,中科本原官宣于近日完成B2轮融资,由前海方舟领投,国新科创、源创投资和君戎基金跟投。本轮融资主要用于加快基于RISC-V架构的边缘智能DSP芯片和解决方案研发。

普华资本消息显示,中科本原B2轮融资过亿元。

中科本原成立于2018年8月,核心创始团队源于中国科学院自动化所,长期专注DSP芯片研发,在该领域有20余年技术积累。该公司采用自主创新架构,面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通、人形机器人和视音频处理等领域提供具有国际竞争力的DSP芯片。

DSP芯片作为信息技术的核心部件之一,在通信、音频处理、图像处理、自动控制等多个领域发挥着至关重要的作用。随着5G、物联网和人工智能等技术的普及,市场对DSP芯片的需求呈爆炸式增长,尤其是在电动汽车及智能交通系统中,DSP芯片作为关键的主控芯片,其国产化显得尤为迫切。

智慧互联产业基金表示,数字信号处理器(DSP)是机器人、工业控制、新能源车、数字电源等领域的核心主控芯片,进口产品仍占据90%以上市场,是亟待自主可控的高端芯片种类。中科本原掌握DSP芯片的自主研发能力,其自主创新的RISC-V架构DSP芯片在处理性能和功耗性能之间实现了良好平衡,可适配多种高性能应用场景。


责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #中科本原# #DSP芯片# #融资#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 产业观察:极氪中概股回归为国产芯片上市指明方向

  • 中伟半导体完成500万元天使轮融资,系国内超高纯半导体材料企业

  • 惯性姿态传感器厂商北微传感完成数千万元B+轮融资

  • 动力系统等能源:屹普动力Pre-A+轮融资数千万,元禾、兴富资本等参与

  • 广东发布12条措施,提出突出培育发展前沿赛道产业

  • 开普勒人形机器人完成Pre-A轮融资

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


3859文章总数
5490.4w总浏览量
最近发布
  • DSP芯片厂商创成微破产清算 债权人需及时申报债权

    11小时前

  • 电视面板供需进入弱平衡态 Q2整体价格或呈现平缓运行态势

    11小时前

  • 配套第8.6代AMOLED项目 梅塞尔气体项目落户合肥新站

    11小时前

  • 传京东方内部讨论投资冠捷科技 并考虑收购海外显示器品牌

    11小时前

  • 瑞丰光电:收到深圳证监局行政监管措施决定书

    12小时前

最新资讯
  • DSP芯片厂商创成微破产清算 债权人需及时申报债权

    11小时前

  • 中芯国际赵海军:晶圆代工需求回流本土,一季度产能利用率饱满

    22小时前

  • 从“服务者”到“共建者”:爱德万测试30年与中国半导体的双向赋能

    05-09 07:17

  • 联发科技供应商年会 与供应链伙伴携手建构未来AI世界

    2小时前

  • 錼创砸6.1亿元设大陆子公司 强化在地制造拓展市场

    2小时前

  • 联发科供应商大会热身 抢AI运算商机

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号