1、因关税问题，三星停止在墨西哥投资并裁员30%
2、盛美上海斩获国际大奖，FOPLP电镀设备引领先进封装新趋势
3、台积电合资进驻英特尔？存在五大难点
4、晶丰明源胡黎强：并购，迷人的陷阱
5、全球PC品牌加速产能外移，东南亚成PC产业链新重心
6、东南亚产能扩张加速，印度制造困境亟待突破
7、英特尔携手台厂冲刺超流体冷却技术，抢攻AI服务器散热商机
1、因关税问题，三星停止在墨西哥投资并裁员30%
根据墨西哥蒂华纳商业联合会主席Roberto Vega Solís称，由于特朗普总统提出的关税计划引发了经济疑虑，三星已决定停止在墨西哥的任何未来投资。这家韩国公司还宣布计划在墨西哥裁员30%。
Roberto Vega Solís表示，特朗普总统将墨西哥置于关税之下，创造了“一个非常不确定的商业环境”。
“对于一个商人来说，在一天内制定计划是非常困难的，但第二天一切都变了，在边境地区担任三星这样的公司的负责人是很困难的。”
据Roberto Vega Solís称，三星是墨西哥历史最悠久的外国公司之一，其在提华纳的制造厂生产电视机。
“他们还没有正式发布新闻稿宣布政府的任何消息，但我们听到了一个不幸的消息，这家公司为我们国家创造了很多就业机会。”
3月早些时候，特朗普总统对铝和钢进口征收25%的关税，而铝和钢是冰箱制造的重要组成部分。
白宫仍在考虑对墨西哥制造或种植的其他产品征收关税，并可能于4月2日实施。
“我想三星会暂时停工，直到一切都确定下来，”Roberto Vega Solís说，“他们的冰箱使用大量钢材，加上关税，将使这种产品更难制造，更难找到。”
三星目前在墨西哥经营两家工厂，一家在蒂华纳，一家在克雷塔罗市，该公司在那里投资数百万美元来制造冰箱等家用电器。
Roberto Vega Solís还表示，墨西哥不断增长的债务和司法改革对三星这样的公司来说感到不安，也是该公司暂时停止投资的因素。
2、盛美上海斩获国际大奖，FOPLP电镀设备引领先进封装新趋势
近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）凭借用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级水平电镀设备，荣获美国3D InCites协会颁发的Technology Enablement Award大奖。该奖项不仅彰显了盛美上海在面板级先进封装技术领域的卓越创新能力，也充分肯定了其在推动半导体产业技术进步方面的重要贡献。
Technology Enablement Award是一项专注于表彰在异构集成（HI）、3D异构集成（3D HI）和芯粒（Chiplet）架构的商业化和制造过程中，识别并解决关键挑战的技术或公司的奖项。该奖项的评选标准通常基于技术突破和行业贡献，过往获奖者皆是业内领先的企业或技术先驱。盛美上海凭借其在扇出型面板级封装（FOPLP）领域的前瞻性布局、技术创新以及对行业发展的积极推动作用，成功斩获这一殊荣。
FOPLP或成未来封装技术新主流，专用设备成“拦路虎”
后摩尔时代，先进封装已成为从代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司突破摩尔定律的一个方向。作为先进封装的重要分支，FOPLP频频进入大众视野，并成为打破当下CoWoS在AI芯片先进封装独霸局面的“潜力股”。
FOPLP是一种基于重布线层（RDL）工艺的先进封装技术，它结合了扇出式封装（Fan Out）与面板级封装（Panel Level Package）这两种技术，因而兼具了它们的优势。
首先，FOPLP拥有扇出式封装的优点，它突破了传统封装中芯片尺寸对引脚数量的限制，让RDL的走线在向内或向外时，都可以超出晶片的大小限制范围，使其能够支持更多的外部I/O，达到高密度的连接与更薄的封装，最终让产品能以较为便宜的成本达到更轻薄的外型。
其次，FOPLP也具备面板级封装的优点，如高面积利用率、成本效益和可扩展性。与传统晶圆级封装相比，FOPLP采用方形面板，面积利用率可达95%以上，相比圆形晶圆的85%利用率，能够显著减少材料浪费，尤其在大面积AI芯片封装，表现更为突出。此外，FOPLP通过在大尺寸面板上同时处理更多芯片，实现了更高的生产效率和更低的单位成本。这种封装方式还支持多种基板材料（如玻璃或有机基板），进一步提升了设计灵活性。市场调查机构Yole Group称，对于需要高吞吐量的应用，面板级封装比扇出型晶圆级封装可节省高达20%至30%的成本。
随着技术的不断成熟，FOPLP有望成为未来先进封装的主流技术之一。它不仅能够满足高性能计算（HPC）和AI芯片对集成密度和成本效率的要求，还将在汽车电子、物联网等新兴市场中发挥重要作用。
然而，尽管前景光明，目前FOPLP仍未实现大规模量产。FOPLP需要在大尺寸面板上实现高精度的工艺，但面板的翘曲和热膨胀系数（CTE）差异导致工艺良率下降，进而影响经济性。因此在先进封装技术向FOPLP的过渡中，需要大量投资于专为面板级制造而定制的封装设备和材料，以实现精确的翘曲控制和材料一致性，确保高密度设计中的可靠互连。
FOPLP的高精度工艺注定其对设备要求极高，尤其是在光刻、电镀和层压工艺环节。当前市场上，大尺寸光刻和等离子处理设备尚未完全满足600mm面板的高精度需求。在电镀环节，大面积面板的均匀性控制是关键挑战之一，尤其是在RDL和微细铜线路的制作中，需要确保整个面板的镀层均匀性达到极高的标准。此外，电镀设备还需解决面板翘曲问题，以提高生产良率和降低成本。对于层压工艺，设备需要具备高精度的对准能力，以应对面板尺寸增大带来的翘曲和对准难度。在UBM和Bump的电镀过程中，铜的电镀液与镍电镀液以及锡银电镀液之间的相互污染缩短了昂贵电镀液的寿命。这些设备的高精度要求和高昂的初始投资，进一步限制了FOPLP的大规模应用。
解决镀层均匀性难题，盛美上海面板级电镀设备攻破“瓶颈”
在先进封装中，电镀是必不可少的关键环节。电镀主要用于形成铜、镍等金属镀层，构建RDL、UBM、Bump等关键结构，以及填充TSV结构，从而将芯片的引脚引出并在水平与垂直方向上重新排布，实现芯片与外部的I/O连接。
然而，电镀过程中存在诸多难题：镀层的均匀性是关键挑战之一，尤其是在高深宽比的TSV（通过硅通孔）和细间距RDL中，电镀液的浸润性和电流分布不均匀可能导致镀层厚度不一致，影响芯片的电气性能；在多材料电镀过程中（如Cu、Ni、SnAg等），不同电镀槽之间的交叉污染也是一个严重问题；不同材料（如硅、玻璃、环氧树脂等）的热膨胀系数（CTE）差异导致的面板翘曲，将影响电镀的均匀性等等。
实现FOPLP的大规模量产，解决电镀设备难题已成为重中之重。作为专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发企业，盛美上海致力于为面板级先进封装提供高性能和高产品可靠性的工艺解决方案，并在电镀设备的研发上取得了领先突破。
值得关注的是，盛美上海本次斩获“Technology Enablement Award”奖项的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，成功解决了电镀环节面板的均匀性难题，为FOPLP专用设备的突破提供了有效方案。
据了解，该设备可加工尺寸高达600×600mm的面板，兼容有机基板和玻璃基板，可用于玻璃通孔（TGV）中盲孔填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。
Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，在电镀过程中可精确控制整个面板的电场。该技术适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性和精度。
此外，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用水平（平面）电镀方式，面板在不同电镀槽的传送过程中，只是面板本身从一个电镀卡具传送到下一个电镀卡具，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微凸点的大型面板的理想选择。
该设备还采用了卓越的自动化和机械臂技术，以确保整个电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。自动化程序与传统晶圆处理过程类似，但为了处理更大更重的面板，额外添加面板翻转机构以正确定位以及转移面板便于进行面朝下电镀等步骤，确保处理的精确性和高效性。
乘AI浪潮之势，引领先进封装迈向面板级时代
近年来，从ChatGPT引爆的大模型热潮到智能汽车、工业4.0的智能化升级，AI芯片的应用场景不断拓展，其市场规模也在持续扩大。Gartner的数据显示，2024年全球AI芯片总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。2025年全球AI芯片收入将增长至近920亿美元。
AI芯片的需求呈现出的爆发式增长，进而带动了先进封装技术的快速发展，先进封装设备的前景看好。盛美上海除了水平式电镀设备，还推出了边缘刻蚀设备和负压清洗设备等共三款面板级先进封装的新产品，助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。盛美上海指出，目前多家全球领先的半导体厂商已经选择面板封装作为下一代AI芯片封装解决方案。
这些新产品具备显著的技术优势，能够有效解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。除了上述Ultra ECP ap-p面板级电镀设备进行了技术创新外，边缘刻蚀设备和负压清洗设备也针对AI芯片封装中的关键工艺进行了优化。负压清洗设备利用负压技术和IPA干燥技术，显著提高了清洗效率，能够有效去除芯片结构中的助焊剂残留物。边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
在AI技术的推动下，面板级封装正在崛起，成为半导体行业发展的新趋势。盛美上海凭借其创新的设备和解决方案，不仅为AI芯片封装提供了高效、可靠的工艺支持，也为全球半导体产业的升级转型注入了新的动力和活力。随着技术的持续突破与市场需求的不断扩展，盛美上海将依托其在面板级封装领域的先发优势，持续引领先进封装技术迈向新时代，推动行业迈向更高水平。
持续投入研发，七大系列产品构建差异化竞争壁垒
值得一提的是，盛美上海自成立以来，始终专注于铜互连技术的研究与开发，是全球较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。凭借自主研发的电镀技术，盛美上海在前道双大马士革工艺、先进封装、3D TSV以及第三代半导体应用领域均取得了显著突破。公司先后推出了多款创新设备，除了面向先进封装的Ultra ECP ap，还推出了用于前道铜互连的Ultra ECP map、专注于三维堆叠的Ultra ECP 3d，以及适用于化合物半导体的Ultra ECP GIII等产品，展现了其强大的技术实力和行业领先地位。
电镀设备只是盛美上海高端半导体设备产业链布局的一环。作为一家技术驱动型企业，盛美上海不断提升产品及技术创新能力，并坚持差异化竞争和原始创新的发展战略，以清洗设备为轴向外拓展，形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影Track设备+PECVD+面板级封装”的七大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。
凭借多项清洗设备国际领先技术，以及电镀/炉管及先进封装湿法设备等差异化竞争优势，盛美上海近几年发展非常迅速，2022-2024财年，盛美上海的营收分别达到了28.73亿元、38.88亿元和56.18亿元。盛美上海取得重大突破的背后，是其对研发投入、人才培养以及知识产权保护的高度重视。2024年，盛美上海的研发投入达8.38亿元，同比增长27.36%，为其持续创新和技术领先提供了坚实保障。
展望未来，盛美上海将持续继续推进产品平台化战略，通过不断丰富产品系列，满足更多元化的市场需求。同时，盛美上海将继续依托其核心专利技术和差异化产品，引领全球半导体设备行业的发展趋势，推动全球半导体行业的可持续发展。
3、台积电合资进驻英特尔？存在五大难点
台积电传出拟与英伟达、AMD、博通合资运营英特尔晶圆厂。有声音指出，此合作计划涉及多方利益，执行难度高。由于尚在初期谈判阶段，短期对各公司营运影响低。
据悉，该方案目前存在五大难点：
一、台积电是全球晶圆代工龙头，英特尔是其竞争对手。若台积电协助英特尔提升晶圆厂能力，可能削弱自身技术优势，甚至帮助后者抢回客户；
二、若合资企业提升英特尔晶圆厂能力，例如18A制程，英特尔可能用此制造自家GPU和CPU，进一步威胁英伟达和AMD的市场份额。英伟达、AMD可能不愿资助潜在的竞争对手；
三、合作后涉及技术分享、产能分配和利润分成的谈判将异常困难。英伟达和AMD可能担心英特尔利用合资企业获取它们的设计机密，例如AI芯片架构；
四、英特尔既需外部帮助，如台积电的管理能力和资金，又不愿让晶圆厂成为竞争对手的制造基地。若英伟达和AMD要求产能优先权，英特尔可能拒绝合作；
五、有报道指出英特尔不愿放弃对晶圆厂的控制权，尤其若合资企业让台积电主导运营。
4、晶丰明源胡黎强：并购，迷人的陷阱
3月16日，由上海交通大学集成电路校友会、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的集成电路行业投资并购论坛在海通外滩金融广场举办。晶丰明源CEO胡黎强分享了其在投资并购领域的丰富实践经验，详细阐述了晶丰明源通过并购实现企业愿景与战略的路径，以及在并购过程中对企业文化、使命与价值观的深刻理解。
胡黎强表示，晶丰明源在投资并购领域积累了丰富的经验，尤其在收购易冲科技的过程中，展现了其对协同效应的高度关注。易冲是国内无线充电领域的领军企业，其技术在安卓平台占据领先地位，并在汽车智能大灯和有线充协议芯片等领域具有深厚的技术积累。
胡黎强指出，晶丰明源在ACDC电源领域表现卓越，是三星S25智能手机60瓦电源的独家供应商，但在协议芯片方面存在短板。通过收购易冲，晶丰明源不仅补齐了协议芯片的短板，还实现了技术平台的共享和产品组合的优化，进一步提升了市场竞争力。
胡黎强还提到，晶丰明源在2020年首次入股凌鸥创芯，并在随后的几年中逐步增持，最终将在2025年完成100%收购。凌鸥创芯在电机控制芯片领域具有显著优势，与晶丰明源的产品形成了强大的协同效应。通过整合，晶丰明源在电机控制驱动领域迅速崛起，收入规模从2020年的2700万元增长至2024年的2.98亿元，成为国际第二名。
胡黎强强调，这种协同效应不仅体现在技术和产品上，还体现在企业文化和团队融合上。除了易冲和凌鸥创芯，晶丰明源还收购了上海莱狮半导体和芯飞凌半导体，专注于手机充电器电源芯片的研发。经过四年技术攻关，晶丰明源成功突破技术瓶颈，于2024年将产品导入三星和摩托罗拉，并在三星60瓦电源芯片中成为独家供应商。
胡黎强表示，这些收购的成功不仅在于技术的突破，更在于团队的潜力和对未来的坚定信念。胡黎强指出，并购是企业实现愿景和战略的重要手段。晶丰明源自2019年登陆科创板以来，通过并购不断拓展业务领域，从家庭照明到高性能计算，再到手机和移动出行，逐步构建了完整的控制和电源芯片业务布局。
“并购是迷人的陷阱，好在每次我们都能爬出来，”胡黎强指出，“晶丰明源所有并购的标的，都有自己的拿手好戏。”
胡黎强强调，并购的核心在于实现“1+1>2”的协同效应，而不仅仅是简单的规模扩张。他提到，晶丰明源在并购过程中始终坚持技术赋能、产品组合和客户协同，但这些只是表象，真正决定并购成败的关键在于企业文化、使命和价值观。
胡黎强分享了晶丰明源的企业使命：“创芯助力智造，用心成就伙伴”，以及愿景：“打造世界一流的电源管理和控制驱动芯片设计公司，进入全球前十”。他指出，晶丰明源在选择并购标的时，不仅关注技术和市场潜力，更注重与公司使命和价值观的契合度。胡黎强提到，晶丰明源倡导“正值诚信（真）、利他共赢（善）、成长超越（美）”的价值观，通过这种高阶文化，晶丰明源成功整合了来自不同背景的团队，包括清华、浙大等高校的优秀人才。
胡黎强还提到，晶丰明源在投资并购中注重长期战略布局，不仅关注短期利益，更着眼于中长期的可持续发展。他举例说，晶丰明源在2024年底投资了一家数字APFC+LLC公司，尽管当时市场并不看好，但公司凭借对技术潜力的判断，果断出手并取得了显著成效。
最后，胡黎强总结道，并购不仅是企业发展的手段，更是实现企业使命和愿景的重要路径。他呼吁行业内的企业应以更高的文化维度团结各方力量，共同推动行业的进步与发展。晶丰明源将继续通过并购和投资，深耕电源管理和控制驱动领域，朝着全球前十的目标稳步迈进。
5、全球PC品牌加速产能外移，东南亚成PC产业链新重心
美国川普政府关税大刀砍向中国大陆不手软，全球三大笔电品牌联想、惠普、戴尔加大执行大陆以外生产策略，转移至东南亚成为主要重点，伴随苹果也持续移转生产基地，广达（2382）、纬创（3231）、仁宝（2324）、英业达（2356）等代工大厂因应客户需求，积极强化东南亚布局。
其中，广达越南厂新产能今年加入生产，纬创也将扩大投资越南笔电产能，英业达近期拍板扩增泰国笔电产能，仁宝将持续建置越南等非大陆产能，代工厂东南亚PC链布局逐渐成形。
看准印度人口红利，加上当地力推「印度制造」，PC品牌龙头联想决定扩大印度产能。目前联想印度PC销售中，约三成为本地生产，目标明年比重拉升至五成，未来三年在印度制造100%供应印度本土市场的所有PC产品。
惠普去年起要求代工厂加速「去中化」布局，传出目标将超过一半PC生产移出大陆，转向投资泰国。戴尔早在2023年就被点名已拟定全套「去中化」剧本，第一步从停用陆制晶片开始。
川普去年底竞选期间就扬言要对大陆加征进口产品关税，当时包括惠普及戴尔等大厂，希望供应商加速撤出大陆的传言即甚嚣尘上。
业界人士认为，联想喊出扩大在大陆以外地区生产布局，对PC产业链具指标意义，也代表PC链去中化趋势已回不去。
研调机构Omdia最新报告指出，2025年联想、惠普、戴尔及苹果等PC品牌厂将扩大东南亚生产比重，其中戴尔、惠普将提高至25%。（经济日报）
6、东南亚产能扩张加速，印度制造困境亟待突破
代工厂相继加码投资东南亚产能，但过往在大陆长达20多年建立起来的产业供应链生态系，并非一朝一夕就能复制或转移，劳工、专业技术人才的语言及各地文化背景不同，都是一大挑战。
有鉴于代工厂在印度面临劳工管理的挑战，仁宝（2324）印度产能寻求当地EMS厂伙伴合作。仁宝在3月初宣布，携手卡尔亚尼集团（Kalyani Group）电子部门，在印度展开采用本地制造解决方案的伺服器业务，就是与当地EMS伙伴合作，助力印度制造布局。
联想将扩大印度本土生产PC比重，目标达到100%本土供应。
业界人士指出，印度虽然拥有庞大的人口基础，但当地供应链生态系不完善、基础建设也不够发达，种姓制度的文化更成为管理最大难题，从过去纬创（3231）及和硕（4938）都曾出现「水土不服」的情况可见一斑。
纬创、鸿海（2317）印度厂过去都曾传出厂内暴动，纬创及和硕后续也拍板出售印度厂，淡出印度制造布局。（经济日报）
7、英特尔携手台厂冲刺超流体冷却技术，抢攻AI服务器散热商机
英特尔拼重返荣耀，频频与台厂接触，继传出可能分拆晶圆代工事业，转由台积电（2330）等半导体大咖合组的新公司营运后，近期也来台揪团冲刺新世代液冷技术，结盟迈科、元山（6275）、广运（6125）、晟铭电（3013）等台厂，共同发展其独门的「超流体冷却技术」，携手抢攻英伟达次世代AI服务器庞大的散热商机。
英特尔甫宣布延聘前董事陈立武出任新任执行长，陈立武在寄送给英特尔员工的备忘录中高喊：「有信心带领英特尔起死回生」。业界分析，英特尔事业体庞大，要重返荣耀，不仅芯片事业要摆脱低潮，周边零组件业务也是重点。
近期英特尔分拆晶圆代工事业群，并由台积电、英伟达等半导体大咖合资新设公司接手营运的传闻不断，但都尚未获得证实，不过英特尔散热事业已全面动起来。
业界人士透露，英特尔日前派员来台举办「2025超流体先进散热技术论坛」，广发英雄帖号召台厂加入，当天台湾散热界超过500人与会，堪称盛况空前，聚焦如何解决资料中心千瓦级芯片散热挑战，携手台湾协力厂共同抢进商机。
当天参与英特尔散热技术论坛的人士透露，英特尔此行主要力推其独门的「超流体冷却技术」，相关技术是英特尔在2023年推出。
历经二年多后，英特尔「超流体冷却技术」目前已可强化水冷板散热能力，并可应用在不导电的新型介电液，彻底摆脱水冷散热可能漏水的风险，且经验证已可解1,500瓦AI芯片的热挑战，足以应用英伟达可能于本周GTC大会发表、能耗高达1,400瓦的GB300服务器中。据悉，英特尔在台湾的「超流体冷却技术」生态圈已俨然成形，英特尔透过将超流体技术授权给供应链，借此携手协力厂共同抢进AI服务器散热商机。
其中，最受瞩目的是迈科、元山两家台湾零组件厂，在当天的活动中即大秀结合英特尔「超流体冷却技术」产品，两家公司提供相容超流体冷却技术的零组件器材，并打造相关应用。
另外，晟铭电、宏致、奇鋐、广运等台厂也都参与，其中，晟铭电供应AI服务器机柜，宏致、奇鋐负责散热零组件，广运提供液冷主机与水冷背门，而广运为进一步集中资源强化散热业务，日前董事会通过将「热传事业群」整并移转至持股89.16%的子公司金运热传事业群，分割基准日订于2025年4月30日。
业界表示，随着英伟达GB300即将问世，未来AI芯片的热挑战只会更艰巨，水冷散热已跃居主流技术，而英特尔的超流体技术可协助水冷散热效益提升，吸引台厂争相合作，借此站在巨人肩膀上分食市场商机大饼。（经济日报）
