【本土】财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿；

1.校企合作喜讯 | 南京大学—安路科技联合实验室正式成立！

2.财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展；

3.广东首只省属AIC股权投资基金落地，规模100亿元聚焦AI领域；

4.苏州加快发展AI芯专项政策将出炉，12nm及以下产品最高千万元支持；

5.武汉促集成电路产业发展新政将出炉，含14nm以下先进制程流片等补助；

6.湖北：1-2月集成电路圆片产量增长26.8%；

1.校企合作喜讯 | 南京大学—安路科技联合实验室正式成立！

3月15日，在南京大学电子科学与工程学院报告厅举办的2025电子信息实验技术教学建设研讨会上，安路科技与南京大学迎来关键合作进展——“南京大学-上海安路信息科技股份有限公司FPGA创新教育联合实验室”正式揭牌。

本次活动由电子信息专业国家级实验教学示范中心（南京大学）主办，聚焦电子信息实验教学的当下问题与未来发展，交流分享课程案例和建设经验。

安路科技副总经理吴智参加揭牌仪式并发表致辞，他阐述了安路大学计划本年度的战略部署和行动计划。

安路科技将携大学计划合作伙伴继续加大对联合实验室的投入，不仅提供先进的开发板或芯片作为实验资源，还会开展一系列线上培训课程，确保每位参与者都能获得最前沿的技术知识与实操技能。同时，安路科技将与国内多所高校紧密合作，深入参与到数字电路、嵌入式系统设计、SoC架构等核心课程的教学改革中，共同开发高质量教学资源，助力学生构建坚实的理论基础与实践能力。

此外，吴总还介绍了安路科技对学生竞赛的支持计划。今年，安路科技将继续作为重要赞助商，全力支持集成电路EDA设计精英挑战赛及全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛-FPGA创新设计赛道。这两大赛事是学生展示创新思维、挑战实践能力的舞台，安路科技希望通过这些平台，发掘并培养更多半导体行业的未来之星。

安路大学计划官方合作伙伴常州米联客信息科技有限公司及上海易慕客科技有限公司（硬木课堂）一同参加揭牌仪式，安路科技与米联客联合捐赠30套实验室开发板及配套软件，助力教学质量进一步提升，为学生提供更优质、更前沿的实践学习条件。

在研讨会上，米联客与易慕客科技还就产学融合的主题进行了深入交流，并在实验室现场进行了培训演示，为与会者带来了宝贵的实践经验和技术指导，这些举措为校企合作在半导体行业的人才培养和技术创新提供了有力保障。

2.财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展；

近日，中国财政部网站发布《关于2024年中央和地方预算执行情况与2025年中央和地方预算草案的报告》，指出2025年继续推进科技强国建设，中央本级科学技术支出安排3981.19亿元、增长10%，进一步向基础研究、应用基础研究、国家战略科技任务聚焦。

数据显示，2024年，中国科学技术支出3619.09亿元，完成预算的97.6%。

财政部指出，2024年科技支出支持启动“科技创新2030－重大项目”，推动集成电路、人工智能等领域取得重要进展。实施支持科技创新专项担保计划，加大国家融资担保基金对科技创新类中小企业风险分担和补偿力度。此外还发布支持制造业发展、科技创新、企业兼并重组主要税费优惠政策指引，促进减轻企业负担、增强创新能力。

有报道指出，这些资金虽不足以实现重大突破性进展，但将有助于现有项目，特别是在半导体、人工智能、太空探索和量子计算等领域。这将增强中国在这些关键行业中的全球竞争力，特别是在其与美国持续竞争的背景下，这一点尤为重要。

3.广东首只省属AIC股权投资基金落地，规模100亿元聚焦AI领域；

3月16日，中国工商银行广东省分行携手工银金融资产投资有限公司和广东恒健投资控股有限公司，联合举行总规模100亿元的人工智能与机器人产业投资基金签约活动，标志着广东省属首只AIC股权投资基金落地。

（来源：工商银行广东分行）

据悉，本次签约是三方继2022年8月携手合作百亿级广东战略性产业高质量发展基金后，在私募基金投资领域的再次合作。恒健控股是省重大战略投资平台和省级国有资本运营公司，工银投资是全国首批试点、资产总额最大的AIC公司，广东工行则是工商银行系统最大的省级分行和同业领先者。签约三方将通过该基金，发挥耐心资本作用，以全生命周期的投贷联动服务，重点支持广东省人工智能及机器人产业链关键核心领域，着力投早、投小、投长期、投硬科技，助力广东打造“全球人工智能与机器人产业创新高地”。

该举措是为贯彻落实国家金融监督管理总局关于进一步扩大金融资产投资公司（AIC）股权投资试点指导精神，也是对广东省人民政府关于《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》相关要求的积极响应。

3月10日，《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》发布，广东力争打造全球人工智能与机器人产业创新高地。

4.苏州加快发展AI芯专项政策将出炉，12nm及以下产品最高千万元支持；

3月17日，《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》发布，旨在抢抓人工智能技术快速发展的机遇，加快推动AI（人工智能）芯片产业创新发展。该文件由苏州市工信局牵头起草，现面向社会公开征求意见，截止时间为2025年4月16日。

以下为该征求意见稿的具体内容：

为抢抓人工智能技术快速迭代发展机遇期，充分发挥我市半导体与集成电路产业基础优势，加快推动AI（人工智能）芯片产业创新突破、集聚成势，结合我市产业发展实际，制定本措施。

一、做强骨干核心企业。聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。推动AI芯片企业通过兼并重组等方式提升资源整合能力，向产业链上下游布局拓展业务，对优质AI芯片企业开展并购重组，鼓励县级市（区）对企业实施兼并重组给予奖励。对AI芯片企业获评制造业单项冠军、国家专精特新“小巨人”，分别给予100万元、40万元奖励。对获得认定的AI芯片高新技术企业，给予最高100万元支持。（责任单位：市工信局、市科技局、市发改委、市委人才办，各县级市<区>人民政府<管委会>）

二、布局建设创新平台。围绕AI芯片重点方向，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，给予最高200万元运营经费支持。鼓励围绕AI芯片技术研发、成果转化等关键环节，建设AI芯片科技公共技术服务平台，对新建平台按总投资的20%给予最高2000万元支持。对为AI芯片设计企业提供EDA工具、系统级芯片（SoC）设计服务、多项目晶圆（MPW）、功能模拟、测试验证、“芯机”联动、快速封测、人才培训等专业化服务的平台，按照平台为本地企业提供服务收入的20%，给予最高300万元奖励。（责任单位：市科技局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

三、集聚高端芯片人才。聚焦AI芯片领域，大力引进培养处于人工智能领域科技前沿和国际一流水平，掌握关键核心技术，能够带来重大影响、重大突破的海内外人才，给予3000万元～1亿元项目资助和300万元～1000万元购房补贴。在苏州创新创业领军人才计划中，每年专设100个左右“人工智能专项”名额，特别优秀的可突破学历、来苏州时间等限制，给予100万元～500万元项目资助和100万元～200万元购房补贴。对入选苏州市重点产业紧缺人才计划的人才，给予最高30万元薪酬补贴。推动建设集教育、培训及研究为一体的产学研融合协同的集成电路产业人才公共实训基地，在AI芯片领域打造全产业链高技能人才团队。（责任部门：市委人才办、市科技局、市人社局、市教育局、市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>） 

四、实现关键技术突破。梳理编制AI芯片关键核心技术清单，鼓励企业开展芯片架构、制程工艺、计算加速、异质集成、数据中心光模块等技术研究，对关键核心技术攻关项目给予最高1000万元支持。支持AI芯片设计企业开展拥有自主知识产权的工程流片验证，对首次流片、光罩制作以及测试验证等费用给予最高50%支持，工艺制程12nm以上的产品最高支持500万元，12nm及以下的产品最高支持1000万元，鼓励有条件的县级市（区）给予联动支持。鼓励AI芯片企业提出技术需求，吸引国内外创新主体揭榜攻关，加快突破制约产业发展的技术瓶颈。（责任单位：市科技局、市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

五、支持开展标准研制。健全AI领域技术创新、专利保护与标准化互动支撑机制，推动创新成果的知识产权化和技术标准化，为AI芯片技术专利申请、软件著作权登记提供便利化服务。发挥行业协会和标准化机构作用，支持AI芯片龙头企业、重点院校、科研机构主导和参与AI芯片行业标准制定（修订），经主管部门认定后，按相应政策给予支持。支持组建芯片领域高价值专利培育中心，对成效明显的给予奖励。（责任部门：市市场监管局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

六、推进重点产品量产。围绕数据中心、计算机视觉、智能网联车、智能机器人、智能语音等主要应用领域，结合关键技术清单，鼓励创新主体通过产学研合作等方式推进重点产品规模化批量生产。对AI芯片IDM（垂直整合制造模式）企业开发创新产品列入省重点推广应用新技术新产品目录的，给予一次性奖励50万元。在苏州市科技成果转化专项中对AI芯片企业给予倾斜支持，加快AI芯片重大创新产品培育，每个项目给予最高2000万元支持。鼓励支持保险机构探索AI芯片定制化保险产品，为企业研发、生产、销售等各环节提供保险保障。（责任单位：市工信局、市科技局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

七、加快产业协同联动。鼓励AI芯片设计企业与制造企业开展合作，支持封测企业扩大AI芯片产品布局。对为苏州市AI芯片设计企业自主研发产品提供生产线产能，并生产符合一定条件产品的集成电路制造、封测企业，按每款产品订单实际生产费用的10%最高给予300万元奖励。对使用本地企业AI芯片产品的终端厂商、系统方案集成商、算力中心，按当年使用金额的10%给予奖励，单个企业最高奖励100万元。对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业，分别给予80万元、50万元奖励。对首年度生产销售重点新材料首批次应用示范指导目录内同品种、同技术参数的半导体新材料产品企业给予50万元奖励。组织开展“芯片—整机”“芯片—材料设备”等产业链上下游供需联动和产业对接，增强产业链协作能力。（责任单位：市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

八、开放规模应用场景。鼓励政府机关、企事业单位开放应用场景，支持AI芯片企业积极参与政务服务、交通、环卫、公共安全、教育、医疗健康等领域应用，加快AI芯片产品新技术迭代、新产品应用、新场景落地，培育打造具有典型意义的标杆案例。构建芯片测评标准和适配认证体系，加速AI芯片在智算中心训练、推理等场景的规模化应用。鼓励AI芯片企业整合行业资源和高质量数据，针对场景需求开展AI芯片产品开发，形成可复制可推广的解决方案。（责任单位：市数据局、市交通局、市城管局、市公安局、市教育局、市卫健委、市工信局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

九、着力强化金融支撑。充分用好人工智能产业专项母基金，重点投向本土拥有关键核心技术、发展潜力大的AI芯片创新型企业，撬动社会资本投向AI芯片领域，支持AI芯片企业原始创新和成果转化。加强与国家、省集成电路产业投资基金对接，争取各级基金资源支持我市AI芯片产业发展。重点支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业进入上市后备企业库，实施重点培育。积极落实集成电路企业税收优惠政策。（责任单位：市委金融办、市财政局、国家金融监管总局苏州分局、苏创投，各县级市<区>人民政府<管委会>）

十、打造多元产业生态。发挥“人工智能+”城市政策牵引作用，加快构建AI芯片设计企业、大模型推理及训练企业、智算及数据中心及终端应用企业深度合作生态。支持龙头企业牵头组建AI芯片行业生态联盟，举办产业链上下游对接交流活动，为企业搭建沟通平台。鼓励AI芯片领域行业联盟、行业协会、智库单位等行业组织加强能力建设，为行业提供专业化服务。搭建高层次交流合作平台，鼓励开放创新与全球合作，支持打造AI芯片领域品牌展会和论坛等活动。（责任单位：市发改委、市科技局、市工信局、市商务局，各县级市<区>人民政府<管委会>）

本文件所指AI芯片企业是在苏州依法登记注册，以AI（人工智能）芯片设计、制造、封测等为主营业务的企业。本文件由苏州市人民政府负责解释，具体解释工作由市工业和信息化局会同相关部门承担。

本文件自2025年X月X日起施行，有效期至2027年12月31日。各部门政策所涉及资金按原渠道和财政体制要求落实。同一事项或项目符合市级财政多个支持政策的，均按照“就高、不重复”原则予以支持，不得重复申报。执行期间如遇上级有关政策规定调整的，从其规定。

5.武汉促集成电路产业发展新政将出炉，含14nm以下先进制程流片等补助；

2025年2月21日，武汉市经济和信息化局发布了《武汉市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》，旨在进一步加快推动武汉市集成电路产业的高质量发展，征求意见截止时间为2025年3月23日。

以下是该征求意见稿的具体内容：

为深入贯彻国家、省集成电路产业发展战略部署，进一步推进我市集成电路产业高质量发展，加快发展新质生产力，结合工作实际，制定以下政策措施。

第一条 适用主体

依法登记注册，主营业务为集成电路设计、制造、封测、设备、零部件、材料、工业软件等环节的企业。依法登记注册的集成电路领域相关专业服务平台和投资机构。

第二条 支持设计环节创新发展

（一）提升 IP 核、EDA 的设计支撑能力。对主营业务为集成电路 IP 核、EDA 工具且研发投入占营业收入比例达 15%以上的企业，按照不超过企业年研发投入的 10%给予最高 200 万元补助。（责任单位：市经信局）

（二）支持集成电路产品首轮流片。对集成电路企业自主设计的新款产品首轮流片，按照不超过该款产品首轮流片费用（含掩膜版和 IP 购置费用）的 50%，先进制程（14nm 工艺以下）的产品给予最高 600 万元补助，成熟制程（14nm 工艺及以上）的产品给予最高 300 万元补助。（责任单位：市经信局）

第三条 支持重点领域强链补链

（三）支持企业开展车规级芯片认证。对首次完成 AEC-Q100标准认证的企业，按照认证费用 30%给予一次性补贴，最高补贴不超过 100 万元；对首次完成 ISO26262 功能安全标准（含功能安全流程认证和功能安全产品认证）的企业，按照认证费用 30%给予一次性补贴，最高补贴不超过 150 万元。（责任单位：市经信局）

第四条 提升产业公共服务能力

（四）支持公共服务平台建设。对经认定的提供 EDA 工具和 IP 租赁、设计解决方案、先进工艺流片、先进封装测试等服务为主的集成电路公共服务平台，一次性给予平台实际建设投入30%的资助，最高资助总额不超过 1000 万元。（责任单位：市经信局）

（五）支持中试平台积极发挥效能。支持中小企业在经认定的中试平台开展设备、零部件、材料的测试和验证，推动新技术、新产品加快熟化。按照不超过测试验证费用的 30%，给予设备、零部件、材料企业提供最高 300 万元补助。每家企业年度补助总额最高 500 万元。（责任单位：市经信局、市科创局）

第五条 加强产业金融支持

（六）激发投资基金撬动作用。引导各类投资基金管理机构积极领投集成电路企业，鼓励 CVC（企业风险投资）母基金收购、并购国内外集成电路产业上下游企业。（责任单位：市经信局、市财政局、市委金融办、武汉投控集团、武汉金控集团）

第六条 鼓励人才引进培育

（七）培育孵化优质创业项目。聚焦高端光芯片、硅光半导体、量子芯片、先进封装、三维异构集成等未来产业前沿领域，孵化培育一批创业团队项目，对入选武汉市优秀集成电路创业团队项目的，给予最高 500 万元种子资金或 500 万元银行贷款额度贷款市场报价利率（LPR）的全额贴息或 1000 万元股权投资的支持。（责任单位：市经信局、市人才工作局、市科创局、市委金融办、武汉投控集团、武汉金控集团）

第七条 附则

本政策措施自印发之日起实施，有效期至 2027 年 12 月 31日。《市人民政府关于印发武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策的通知》（武政规〔2020〕18 号）同时废止。本市其他文件与本政策有重叠、交叉的，按照“从优、从高、不重复”的原则执行。政策执行过程中，如遇国家、省、市有关政策及规定有调整的，适用调整后的有关政策及规定。

6.湖北：1-2月集成电路圆片产量增长26.8%；

近日，湖北省统计局发布“2025年1-2月湖北经济运行情况”。

其中，工业经济较快增长，高技术制造业引领增长。

1-2月，湖北省规模以上工业增加值同比增长7.9%，比上年全年加快0.2个百分点，高于全国2.0个百分点。41个大类行业中有26个实现增长。三大门类中，采矿业增加值增长3.8%，制造业增长8.8%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长0.5%。从行业看，高技术制造业引领增长，增加值增长23.5%，对规模以上工业增长贡献率达41.3%。计算机、通信和其他电子设备制造业，电气机械和器材制造业分别增长21.5%、28.5%。手机、集成电路圆片、液晶显示屏、锂离子电池产量分别增长72.9%、26.8%、23.4%、84.4%。原材料行业较快增长，有色金属冶炼和压延加工业、化学原料和化学制品制造业分别增长23.7%、20.0%。