现代摩比斯已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将开始量产。该公司计划在今年年底前在美国硅谷建立研究基地，以增强技术能力并确保汽车半导体技术。

现代摩比斯3月18日宣布，已完成用于电气化、电子和灯具等核心部件的半导体的研发（R&D）和可靠性验证，并将于今年上半年开始量产。现代摩比斯计划将其内部设计的汽车半导体的生产外包给三星电子。这是该公司在2020年收购现代Autron半导体业务约五年后，进入汽车半导体的量产阶段。

今年量产的半导体包括结合电动汽车电源控制功能的电源集成芯片和车灯驱动半导体。现代摩比斯将汽车半导体视为引领未来出行的关键技术，并一直致力于该领域的研发。据悉，该公司还设有负责半导体业务的独立机构，拥有300多名专业人员。

由于汽车半导体需求迅速增长，现代摩比斯正专注于开发自己的半导体。随着汽车行业在自动驾驶技术方面的进步和向电气化的加速转型，它正在向出行行业扩张。目前，量产车辆上安装多达3000个半导体组件，预计需求将进一步增加。市场研究公司IDC预测，全球汽车半导体市场规模将从2020年的411.82亿美元增长至2027年的882.75亿美元，复合年均增长率约为12%。

现代摩比斯正专注于两个领域：提升电动汽车续航里程和性能的功率半导体，以及执行车辆动力、驱动、通信、传感和网络等各种功能的系统半导体。该公司计划建立从功率半导体到功率模块、逆变器、电机和电力电动（PE）系统的完整电动汽车驱动系统阵容。根据其中长期半导体研发战略，该公司将于明年量产硅基高功率半导体（Si-IGBT）。到2028年和2029年，该公司分别计划量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体（SiC-MOSFET）。

今年下半年，现代摩比斯将在美国硅谷建立专门的汽车半导体研究基地，开发适合国内外市场的半导体设计技术。现代摩比斯表示：“我们计划加强与全球半导体公司的合作，并吸引优秀的海外人才。”（校对/李梅）