3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，本届峰会齐聚全球存储产业链及核心应用企业，英韧科技出席本次峰会，与行业伙伴共同探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值。

英韧科技旗下新一款量产主控产品IG5222首次亮相——该款PCIe Gen4 DRAMless（无缓）主控芯片主要面向消费级领域，支持容量高达 8TB，追求极致的PPA（Performance, Power, Area）优化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面积：

• 基于更先进的硬件加速设计，以最高顺序读取 7400MB/s 和6800MB/s，最高随机读写1200K IOPs的速度再次刷新的行业标杆。

• 基于独特的动态功耗管理算法，能效比提升30%。

• 兼容性和可靠性远高于行业标准, 并全面支持 DLRM（动态 PCIe 链路管理技术），确保在各种链路环境下的稳定运行。

IG5222全面支持NVMe2.0，并进一步优化了HMB的性能，满足AI模型实时加载需求。

另外，IG5222还增加了DOE（Data Object Exchange， 数据对象交换）功能。针对结构化数据的高速传输，减少协议握手交互的次数，从而提升传输效率。尤其对加密数据的大块传输有重要意义。

IG5222采用英韧自主研发的第三代4K LDPC ECC 技术，可以大幅改善数据持久保存的能力，为SSD 方案提供更好的可靠性、耐用性和性能。

IG5222适配多款主流颗粒，在本次CFMS上主要呈现了其在搭配长江存储最新颗粒YMTC X4的良好性能表现：

而面对AI应用的爆发式增长，企业级市场也对存储产品提出了更高的要求，当前的技术路线会继续往大容量的方向发展，英韧科技也将继续推出大容量的企业级SSD产品。

基于供应链安全的国产化生态、高能效的绿色存储技术、高速互联的CXL技术是英韧科技持续深耕与积极落地的关键领域。面对AI应用的爆发式增长，企业级应用市场对存储产品提出了更高的要求。

本次展会中，面向企业级和AI应用，英韧科技同时推出多款适配最新型颗粒的大容量，高吞吐、低延时SSD解决方案，详细内容敬请期待。未来，公司将继续携手全球合作伙伴，推动存储技术向更高密度、更高性能、更强可靠性迈进，为AI时代的数据洪流提供坚实底座。