1.Cadence斥资250万英镑在英国威尔士设立半导体设计中心

2.专家：日本政府推动半导体自给自足，难重返全球霸主地位

3.赛昉科技与港投公司启动战略合作 推动香港RISC-V产业发展

1.Cadence斥资250万英镑在英国威尔士设立半导体设计中心

美国EDA巨头Cadence Design Systems正在英国威尔士卡迪夫设立半导体设计中心，该项目得到了复合半导体应用（CSA）Catapult公司的支持以及威尔士政府250万英镑（约合300万欧元）的资助。

该中心将为英国各地的小公司和成长型企业提供设计服务，并解决长期的技能需求。中心将获得威尔士政府250万英镑的投资、Cadence公司的资金以及纽波特CSA Catapult公司的支持，未来五年内将为毕业生创造超过100个新工作岗位，并由Catapult公司运营。

Cadence曾于1997年在苏格兰设立了一个类似的半导体设计中心Alba中心，当时正值互联网半导体繁荣时期，计划招聘1800名设计师，但该中心在2005年关闭，凸显了招聘方面的挑战。

位于卡迪夫门罗中心7号的威尔士中心被描述为一家合资企业，将利用Cadence的专业知识和人工智能驱动的集成电路设计工具，以及CSA Catapult的先进设施和测试能力。

英国科学、创新和技术部最近的一项研究发现，集成电路设计工程师是技能短缺最严重的领域之一。这一新合资企业将建立一种员工参与的企业文化，让所有人都能从企业的成功中受益。

威尔士政府经济、能源和规划内阁大臣丽贝卡·埃文斯表示：“Cadence与威尔士政府和CSA Catapult的令人兴奋的合作伙伴关系，不仅增强了国际社会对威尔士世界级半导体行业的信心，还展示了我们与企业合作以创造增长、投资和就业机会的承诺。”

CSA Catapult首席执行官马丁·麦基表示：“新半导体设计中心的创建是英国半导体行业的一个重要里程碑。我们很高兴与Cadence和威尔士政府合作，创建一个世界级的设施，在南威尔士创造100个新工作岗位。通过合资企业，我们可以解决半导体技能差距，加强英国在芯片设计领域的领导地位。这将为整个英国半导体生态系统创造新的机会，并为电气工程、计算机科学和物理学的毕业生开辟新的职业道路。”

2.专家：日本政府推动半导体自给自足，难重返全球霸主地位

日本政府正在积极采取措施以确保在半导体领域的独立生产能力，以满足本国制造商的需求。麦格理集团东京分部的半导体行业专家达米安·童表示，尽管日本政府对半导体行业的关注度因人工智能热潮而增加，但日本不太可能重返全球半导体霸主的地位。

日本政府的策略是“双管齐下”，一方面邀请全球芯片巨头台积电与索尼及电装合作，在熊本县成立工厂，该项目总投资约80.1亿美元，其中超过40%由政府融资。该厂主要生产22纳米和28纳米芯片，广泛应用于汽车和消费电子产品。由于市场需求增长，台积电于2023年宣布在当地建立第二家芯片制造工厂。

另一方面，日本政府在北海道创建新型半导体制造企业Rapidus，并投入数亿美元。Rapidus与美国IBM公司及比利时跨大学微电子中心合作，将最前沿的半导体研究成果运用到实际生产。日本政府最近宣布，在2025年预算中将额外拨款近7亿美元支持Rapidus的发展。

东京大学的铃木教授表示，这些项目的“目标是与其他企业合作生产尖端芯片，确保日本在全球半导体行业中的地位”。他指出，半导体行业的竞争正在迅速加剧，特别是在人工智能、电动汽车、自动驾驶、无人机等领域，由于需求巨大，竞争尤为激烈。

目前，台湾制造商主导着全球高端半导体市场，但日本企业在生产先进芯片的设备领域仍具有优势。随着中国在半导体技术上的进步，以及北京对台湾的强硬态度，供应链断裂的风险进一步加剧。

铃木教授认为，日本必须迎难而上，因为“竞争只会越来越激烈”。他强调，日本政府正在朝着芯片生产自给自足的正确方向前进，并且目前仍然拥有具备相关知识的工程师和科学家，这是振兴本土半导体产业的最后机会。

3.赛昉科技与港投公司启动战略合作 推动香港RISC-V产业发展

3月21日，香港投资管理有限公司（港投公司）与赛昉科技举行了战略合作启动仪式，同时举办了首届香港RISC-V发展高峰论坛，共同推动RISC-V技术在香港的应用和产业集群发展。

香港特别行政区政府在2025至26年度财政预算案中明确提出，港投公司需致力于推动人工智能技术的研究与产业化，尤其关注开源技术领域，其中RISC-V开源芯片的设计与应用是重点关注方向。

在此次活动中，港投公司与赛昉科技正式确立战略合作关系。港投公司宣布对赛昉科技进行投资，并将在后续发展过程中给予全方位支持。赛昉科技则计划在香港设立子公司，全面促进香港地区RISC-V芯片的开发、应用落地以及人才培育工作。

香港特别行政区政府财政司司长陈茂波指出，RISC-V架构的特性与香港的优势相结合，将为产业共创、国际合作和人才培育开创全新局面。在各方共同努力下，有望加速发展自主可控的技术生态系统，为国家实现高水平科技自立自强贡献香港力量。

港投公司行政总裁陈家齐表示，硬科技是港投公司核心关注领域之一，RISC-V凭借其开源特性和灵活架构优势，一直备受业界关注。此次合作体现了港投公司对该领域的积极推动，期望通过连接内地及国际科技资源，充分发挥香港的创新科技优势。

赛昉科技创始人兼首席执行官徐滔详细阐述了公司在香港的业务发展规划。一方面，赛昉科技将深化在香港的研发布局，与更多行业龙头及本地企业紧密合作，致力于推出具有高科技、高性能、高品质特征的RISC-V芯片。目前，赛昉科技正与超聚变合作推进自研数据中心级RISC-V芯片“狮子山芯”在超聚变智算产品中的应用；同时，携手中国移动香港、香港中华煤气及中移芯昇科技，推动业界首款RISC-V物联网安全芯片“港华芯”在香港本土的应用，该芯片在内地的出货量已突破400万片，将显著提升香港燃气智能管理水平，助力智慧城市建设。

另一方面，鉴于香港RISC-V产业快速发展对人才的迫切需求，徐滔正式发布香港RISC-V人才培养计划。赛昉科技将与香港高校和研究机构携手，深化技术研究，打造具有国际竞争力的科技人才队伍，为香港科创领域的长远发展提供坚实的人才支撑。

活动期间，“超聚变-赛昉数智未来联合创新中心”与“赛昉-香港城市大学电机工程RISC-V生态联合实验室”正式揭牌。这两个创新平台的建立，标志着赛昉科技将产业应用的前沿视角与学术研究力量紧密结合，推动香港RISC-V生态发展进入“政、投、产、学、研”协同加速的新阶段。

“超聚变-赛昉数智未来联合创新中心”将聚焦于技术研发和产品应用的深度合作，加速数智化技术的创新与落地；而“赛昉-香港城市大学电机工程RISC-V生态联合实验室”则依托香港城市大学的学术资源，专注于RISC-V技术的基础研究和人才培养，为产业发展提供源源不断的技术支持和人才储备。

在战略合作启动仪式后，首届香港RISC-V发展高峰论坛隆重举行。论坛汇聚了众多行业领袖和专家学者，共同探讨香港在RISC-V发展路径上的独特优势，以及加速推动RISC-V芯片设计开发、产品应用及生态发展的策略。赛昉科技全球研发总裁章纳新、超聚变东南亚地区部总裁杨智添、中国移动香港有限公司政企客户部总裁张炜等嘉宾，从各自领域出发，为香港RISC-V生态的未来发展提出了宝贵建议。

香港在半导体发展历史上有着独特的渊源。早在1962年，美国仙童半导体就在香港开设了第一家位于美国本土之外的半导体工厂，随后德州仪器、摩托罗拉等知名企业也在港设厂，香港曾培育出自主设计和生产芯片的能力，如“龙珠”芯片。然而，由于土地及人工成本上升、产业缺乏宏观规划等因素，香港以芯片为核心的半导体产业在上世纪90年代逐渐式微。

近年来，随着RISC-V技术的兴起，这一新兴指令集架构因其开源、开放、简洁、灵活等特性，为香港重新进入半导体行业带来了绝佳机遇。香港特区政府抓住这一契机，加速产业布局，通过港投公司投资赛昉科技等举措，推动香港半导体产业复兴，期望在新一轮科技革命中抢占先机。

赛昉科技正携手产学研各界力量，助力核心技术创新与应用场景落地，构建完善的人才培育体系，加速RISC-V生态在香港的发展。赛昉科技致力于将香港打造为具有全球影响力的RISC-V创新枢纽，依托国际化战略布局，为香港科技创新注入强劲动力。