SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布，预计2025年全球晶圆厂前端设施设备支出将同比增长2%至1100亿美元，这是自2020年以来连续第六年增长。

SEMI预计，晶圆厂设备支出2026年将增长18%，达到1300亿美元。SEMI指出，投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和内存领域支持数据中心扩展的需求推动，还受到人工智能（AI）日益融合的推动，这推动了边缘设备所需的硅含量增加。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年呈上升趋势，随着生产规模扩大以满足蓬勃发展的AI相关芯片需求，2026年的支出有望强劲增长18%。这一预测的资本支出增长表明，迫切需要在2025年和2026年加强劳动力发展计划，以提供两年内预计将投产的约50家新晶圆厂所需的熟练工人。”

按投资领域来看，逻辑与微电子领域预计将成为晶圆厂投资增长的主要驱动力。这一增长主要得益于对尖端技术的投资，例如2nm工艺和背面供电技术，这些技术预计将于2026年投入生产。逻辑与微电子领域的投资预计将增长11%，2025年达到520亿美元，随后在2026 年增长14%，达到590亿美元。未来两年存储领域整体支出将稳步增长，2025年将增长2%，达到320亿美元，2026年的增长预测甚至将达到27%。

按地区来看，SEMI指出，尽管2025年中国半导体设备支出较2024年的500亿美元峰值有所下降，但预计中国仍将保持全球半导体设备支出领先地位，预计今年支出将达到380亿美元，同比下降24%。到2026年，预计支出将进一步同比下降5%至360亿美元。SEMI表示，韩国芯片制造商正计划在设备上投入更多资金以扩大产能和技术升级，预计到2026年，该地区将成为第二大支出地区。预计韩国投资将在2025年增长29%，达到215亿美元，到2026年将增长26%，达到270亿美元。