LG Innotek于3月25日宣布，已与韩国庆尚北道和龟尾市签署6000亿韩元的追加投资协议。这笔投资将用于扩大高价值半导体基板、倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）的量产线，并投资生产高价值相机模块的新设施。投资期为2025年4月至2026年12月。

这项最新协议建立在LG Innotek 2022年先前投资基础上，当时该公司向龟尾工厂共计拨款1万亿韩元。在此期间，LG Innotek收购了总建筑面积为23万平方米的龟尾4号工厂，并建立“Dream工厂”作为FC-BGA的生产基地。Dream工厂集成人工智能（AI）、机器人和数字孪生等尖端IT技术，以简化生产流程。2024年12月，该工厂开始为全球大型科技客户批量生产PC用FC-BGA，凸显了其在电子供应链中的战略重要性。

专注于FC-BGA技术是LG Innotek的一项战略举措，因为这种半导体封装技术对于先进的计算和通信设备至关重要。从2025年开始，LG Innotek旨在通过发掘更多客户和内部化玻璃基板等下一代基板技术，将FC-BGA培育成一项价值万亿韩元的业务。

对于相机模块，LG Innotek计划实施双生产线战略。旧型号产品将在越南工厂生产，而新型号的高价值产品将在龟尾工厂生产。这种方法不仅优化了生产效率，还将龟尾工厂定位为高价值制造中心。

预计这项投资将对龟尾地区产生重大经济影响，创造新的就业机会并促进经济增长。LG Innotek CEO Moon Hyeok-soo强调了龟尾的战略重要性，他表示：“龟尾是LG Innotek核心业务的基础，也是战略枢纽。我们将继续投资，以便龟尾当地社区和我们的合作公司能够共同成长，创造最高的客户价值。”（校对/李梅）