LG Innotek已于2024年12月开始为一家美国大型科技客户批量生产FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板。

LG Innotek公司CEO Hyuksoo Moon在CES 2025期间表示，生产已于12月在位于韩国龟尾的第四工厂开始。他补充道，公司还在FC-BGA基板领域与多家全球大型科技公司合作。

LG Innotek于2022年开始经营FC-BGA基板业务，当年6月，它开始为网络和数字电视生产该封装产品。

用于服务器和PC的FC-BGA基板被视为高端产品。LG Innotek也可能在生产非高端FC-BGA基板。

Korea Circuit也在向博通和意法半导体供应FC-BGA基板，但这些也不是高端产品。

尽管如此，LG Innotek赢得新客户仍是积极的发展。Hyuksoo Moon在2023年表示，该公司多年来一直依赖其摄像头模块，但现在正在投资其他业务领域以实现平衡增长。

据分析师称，LG Innotek 2024年从FC-BGA基板中获得的收入不足50亿韩元。这远低于该公司到2025年达到500亿韩元和到2030年达到1000亿韩元的目标。这意味着它需要开始为PC和服务器制造FC-BGA基板以获取更多利润。

竞争对手三星电机自疫情以来投入2万亿韩元，并在2022年赢得AMD作为服务器FC-BGA基板客户。在此之前，它还生产PC用FC-BGA基板。

另一方面，LG Innotek在2022年至2024年间在其FC-BGA基板业务上仅投入413亿韩元。

与此同时，Hyuksoo Moon还表示，LG Innotek作为摄像头模块供应商，正在与领先的人工智能（AI）仿生公司合作。（校对/李梅）