天眼查显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司“一种晶圆pad层铝膜及其镀膜加工工艺”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119542300A。

本发明提供一种晶圆pad层铝膜及其镀膜加工工艺，其包括第一含AL层和第三含AL层，所述第一含AL层的材料选自铝和/或铜，所述第一含AL层与晶圆PAD层材料的基层连接，所述第三含AL层的材料选自铝，所述第一含AL层的硬度大于等于100g/cm2，所述第三含AL层的硬度小于等于50g/cm2，所述第一含AL层、第三含AL层的厚度比为1:1。所述第一含AL层的硬度大于等于100g/cm2，所述第二含AL层的硬度为60‑80g/cm2之间，所述第三含AL层的硬度小于等于50g/cm2。制备时，所述第一层AL层的镀膜速率为0.45‑0.5nm/s，所述第二层AL层的镀膜速率为0.3‑0.45nm/s，所述第三层AL层的镀膜速率为0.25‑0.35nm/s。本发明解决了封装植球倒装后面的IMC不良的问题，将成膜后AL层关键性能提升。