据天眼查显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布，申请公布日为2025年3月11日，申请公布号为CN119601502A。
本发明提供一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法，其通过设置薄片BG膜+晶圆+切割膜+金属环的组合结构，在酸洗、镀膜环节灵活切换切割膜和金属环材质，降低了晶圆的翘曲状态，使得全晶圆可用于切割制备单独的芯片颗粒，无需特殊设备和生产线，极大了降低了生产成品，解决了国际卡脖子问题。
美迪凯“一种超薄晶圆BGBM减薄背金加工方法”专利公布
来源：爱集微
#美迪凯#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
爱集微
微信：
邮箱：laoyaoba@gmail.com
11w文章总数
12012.5w总浏览量
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000