天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“承载装置、半导体工艺腔室及承载装置的控制方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119542235A。

本发明提供一种承载装置，用于在半导体工艺腔室中承载晶圆。承载装置包括：承载本体，包括用于承载晶圆的承载面，承载本体设置有第一气体通孔，第一气体通孔用于将背吹气体传输至承载面与置于承载面上的晶圆之间；堵塞件，堵塞件可相对于承载本体作升降运动以能够运动至避让位置或堵塞位置；其中，在堵塞件运动至堵塞位置时，堵塞件位于第一气体通孔内，且堵塞件朝向晶圆的顶面不低于第一气体通孔朝向晶圆的开口所在的平面；在堵塞件运动至避让位置时，堵塞件与第一气体通孔分离。本发明的承载装置既能够保证晶圆和承载面之间背吹气体的压力，又能够降低承载本体出现打火现象的概率，提高承载本体的使用寿命。