1、华虹半导体公布2024年度业绩：产能利用率逆势满载，看好汽车电子市场长期趋势

2、从芯片到系统，Cadence开启设计智能化新时代

3、西门子以770亿人民币收购AI公司Altair，成史上第二大收购

4、台积电1.4奈米制程重大突破！

5、台湾电子代工产业第一位女性CEO：杨秋瑾接任鸿海轮值 CEO

6、台积电、美光成关键驱动力！2025年全球半导体资本支出恐陷负增长

7、台积电2奈米产能大跃进：高雄厂提前量产，客户订单排至2027年

1、华虹半导体公布2024年度业绩：产能利用率逆势满载，看好汽车电子市场长期趋势

2024年全球半导体产业步入深度调整与结构性分化并存的新周期，晶圆代工环节尤为凸显“冰火两重天”的行业特征。

首先，行业结构性调整步入深水区。2024年全球半导体市场在库存调整与需求回暖的周期转换中持续承压，第三方机构数据显示，当年度第四季度全球头部晶圆代工厂平均产能利用率攀升至81%，然而产业分化特征显著：在AI及部分消费电子的带动下，先进制程芯片需求持续强劲；而成熟制程芯片需求尚未回到繁荣期，供需关系仍处于不平衡状态。

在此市场环境下，华虹半导体展现出战略定力，为行业下行周期中的韧性突围提供范本。公司在行业产能过剩期仍维持平均接近100%的超高利用率，在各大晶圆厂资本开支逐渐收紧的情况下，华虹制造提前建成投产并成功导入各大特色工艺平台，为未来下游需求的提升奠定了坚实的产能基础。

展望未来，全球半导体市场预计延续温和回升态势，手机、计算机、汽车智驾等领域具有升级需求，工业与新能源等领域需求也有望逐步复苏。

产能利用率逆势高企，精准协同市场需求

2025年3月28日，华虹半导体发布年报，公司全年晶圆出货量（折合 8 英寸）同比增长超过 10%，实现销售收入20.04亿美元，季度环比稳步改善；公司全年研发费用达16.43亿元，占营业收入的比例为11.42%，同比增加2.31个百分点。

华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频及功率器件等特色工艺平台，并持续将更多先进“特色IC +功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台。

其中，具有自主知识产权的嵌入式技术在金融IC卡迭代至55nm工艺节点并量产；多个工艺节点生产的全系列MCU芯片完成量产，推动本土产业链升级；独立式非易失性存储器已在汽车电子领域批量供货；“BCD +eFlash ”工艺平台取得重要进展，110nm及90nm均进入大规模量产，进一步丰富了公司汽车电子平台布局；55/40nm特色工艺以及RF CMOS工艺大规模量产，65nm RF SOI工艺进入量产阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产；功率器件产品对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑。

特色工艺的开发支撑起华虹半导体更多元化发展战略，集微网观察到，在全球晶圆代工行业陷入“产能利用率普降”之际，华虹半导体却在2024年公司全年平均产能利用率接近100%，远超行业平均70%的水平。公司产能利用率逆势高企的核心逻辑，主要基于其产能扩张节奏与市场需求变化的精准协同。

根据年报数据，由于AI相关需求快速增长及消费电子复苏驱动，2024年华虹半导体独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频三大产品线收入及占比取得较大幅度增长。

看好车载电子市场长期趋势

此外，工业级汽车市场同样不容小觑，华虹半导体虽然在该业务板块营收占比有所起伏，但汽车行业仍处于向新能源转型的关键时期，对半导体芯片的需求具有巨大的增长潜力。

2024年第四季度，华虹半导体位于无锡的第二条12英寸产线——华虹制造项目顺利投产，该产线聚焦车规级芯片制造，规划月产能8.3万片，预计2025年逐步导入全新的40nm工艺节点及各工艺平台产品组合，力争实现产能的稳定爬坡并带动收入的稳步提升。 

华虹半导体管理层认为终端市场如汽车及一些新能源领域，库存修正大体上已经完成，并对2025年的需求谨慎乐观。公司总裁兼执行董事白鹏博士表示，“包括汽车应用在内的市场库存调整在2024年已基本结束。随着新能源汽车行业的持续发展，市场对半导体芯片的需求有望迎来新的增长周期。华虹半导体通过不断优化产品结构和工艺，在汽车半导体领域持续发力，聚焦车规级芯片制造的产能扩张，有望在未来改善工业级汽车市场的销售业绩。”

中汽协数据显示，2024年，全球新能源汽车销量1603万台，中国新能源乘用车在世界市场的份额持续上升，2024年1-12月份额达到70.4%，四季度更是高达75%，2024年中国新能源乘车对世界增量贡献度达95%。据Yole数据预测，到2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元，市场规模庞大。

华虹半导体已深耕汽车电子领域20余年，拥有丰富的车规级芯片生产经验，帮助车规产品通过 AEC-Q100 Grade0验证，并完善了汽车电子零缺陷管理模式，为汽车电子应用系统提供了全面的优质的芯片加工服务。华虹无锡产能的快速扩张使其能够更从容地面对新能源汽车市场对芯片的大量需求，提高市场份额，增强盈利能力。

技术反向输出，开拓全球市场

值得一提的是，2024年11月，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布与华虹半导体达成合作协议，计划在2025年底前在中国实现40纳米节点的MCU芯片制造。

回顾过往，中国半导体市场曾长期扮演着“学习者”的角色，通过“以市场换技术”的策略，试图在外资的技术溢出中寻求成长。ST之所以选择华虹作为合作伙伴，并非仅仅出于市场开拓和客户贴近的考虑，华虹半导体在嵌入式闪存（eFlash）工艺上的技术优势是ST选择合作的关键因素。公司40-55nm成熟制程平台具备高性能、高可靠性，且通过AEC-Q100认证，能够满足汽车电子等高要求领域的需求。

ST作为全球头部IDM企业，选择和中国大陆代工厂第一梯队的华虹半导体合作，这不仅是简单的产能转移，更是全球半导体产业链重构的缩影。在一定程度上说明华虹半导体在特色工艺领域的技术积累和成本优势已具备国际竞争力，是国际企业进行本土化策略的极佳选择。

华虹半导体表示：“公司将坚定推进产能扩张，确保华虹制造项目按计划进行产能爬坡； 持续优化先进‘特色IC+功率器件’的工艺及产品组合，提升高价值产品占比；深化与客户及终端生态伙伴的战略协同，应对中国市场供应链本土化所带来的持续需求提升。”

产业研究机构TrendForce调查显示，2025年中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。展望2025，华虹半导体凭借其广覆盖的特色工艺平台及12英寸产能扩张，有望在消费电子回暖与上行周期中抢占先机。

2、从芯片到系统，Cadence开启设计智能化新时代

近日，楷登电子（Cadence）亚太区资深技术总监张永专先生受邀于上海参加了 SEMICON CHINA 2025，并发表了题为《AI 驱动半导体与系统设计》的演讲。他从 EDA 企业视角出发，深入剖析AI 为行业带来的机遇与挑战，分享 Cadence运用 AI 技术在半导体与系统设计领域的创新应用成果并展示Cadence推动行业前沿创新的思路与实践。

EDA 的 AI 机遇：技术融合催生变革

在 AI 驱动的时代浪潮下，各行业积极探索如何借助 AI 释放创造力、提升生产力。得益于摩尔定律， Cadence紧跟步伐，加快智能化升级，依靠多运算、多引擎的协同运作，借力使力，推动芯片迭代加速，助力半导体行业在后摩尔时代稳健发展。 

张永专先生认为，AI 为 EDA 领域带来了全新机遇。AI 作为新兴的优化技术（Optimization AI），与 EDA 原有的核心算法深度融合，为设计品质（QOR）和性能带来新突破。例如在布局布线（P&R）环节，显著改善功耗、性能和面积（PPA）表现；在仿真过程中，大幅提升运行效率。同时，借助 AI 大语言模型，设计抽象（design abstraction）正逐步演变为新一代任务抽象工具，实现自然语言交互，让编码、调试等任务自动化完成。。

由此Cadence 提出 “three layer cake” 概念，其AI 解决方案构建了三层架构：底层利用现有引擎进一步加速AI 部署；中层通过代理式AI，针对数字、模拟及仿真领域，提供多样化 Optimization AI 解决方案；顶层Cadence Copilot，借助大语言模型（LLM）等先进技术，升级基于LLM的AI解决方案。

就大语言模型的能力，张永专先生介绍称，目前可以通过大语言模型接入现有的工具，实现查找和发现设计中的问题。不久的将来，该大语言模型将具备深度推理能力，能够对问题进行分类并分析产生的原因以及所带来的变化。甚至未来随着大语言模型能力的提升，最终将实现从工程师的想法开始，自动生成设计。

“这印证Cadence很久之前就看到的未来趋势，就是系统与软件将定义硬件的走向。未来有可能只进行规格描述，就能够进行IC设计。”张永专先生表示。

AI 赋能成效显著：多领域实现效率飞跃

张永专先生例举，Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer是Cadence 首款基于机器学习的数字实现工具。在Optimization AI 方面，Cerebrus 平台借助 AI 优化布线工作和调试工具设置，实现更优的 PPA。张永专先生透露：“目前已有超过 750 个 tapeout 下线送交制造，AI 技术在其中的作用已深入人心。”

随着 SoC 复杂性不断攀升，验证环节成为消耗算力和人力的 “大户”，缩短验证周期成为产品按时上市的关键。Cadence Verisium Artificial Intelligence (AI)-Driven Platform 构建机器学习模型并挖掘特定指标，极大提升了验证效率。

在传统 EDA 流程中，PCB 布局布线耗费大量人力和时间，Cadence 推出的 Cadence Allegro X Design Platform实现器件摆放、金属镀覆和关键网络布线的自动化，并集成快速信号完整性和电源完整性分析功能，借助 AI 技术，PCB 布局布线流程耗时从近两天缩短至不到2小时，效率提升达10 倍。

JedAI 核心价值：构建协同创新生态

更进一步，Cadence 推出 Cadence JedAI Platform 大数据分析平台，为客户提供全流程 AI 优化体验。张永专先生介绍，JedAI 平台可以把所有前中后端的讯息集合起来，该平台兼容所有主流大语言模型，通过文字或语音描述需求，即可实现对于Cadence的设计引擎的调用。同时，IC设计企业可以将设计方案放到该平台中，借此来训练自己的大语言模型，且能够保证隐私和安全。

张永专先生指出，在基于大语言模型的 AI 应用中，JedAI 是重要的平台和框架。所有基础设施，包括模型、RAG 以及客户自有技术，都可接入正在开发的智能助手，进而连接基于 Cadence工具的智能体。目前，Cadence的Verification Copilot、Design Copilot和 Analog Copilot 等 AI 应用（智能助手）已展现出独特优势。

AI时代三阶段：从基础AI到科学AI

最后，张永专先生指出，AI部署有三个阶段，当前AI还处于早期的基础设施构建阶段，下一个阶段将是物理AI时代，自动驾驶、机器人、无人机等都将具备AI能力，而在第三个阶段科学AI时代，AI将用来解决科学问题。

“虽然现在出现4000亿参数的大模型，但是和人脑125T的突触相比，当某一天半导体技术能够使大语言模型达到人脑的水平，那时可能才能实现真正的智慧和聪明。”张永专先生强调。

3、西门子以770亿人民币收购AI公司Altair，成史上第二大收购

德国工业巨头在不到五个月的时间内完成了对Altair的收购，交易总价值达106亿美元，这一时间节点大幅提前于原计划的2025年下半年。总部位于美国的Altair是计算科学和人工智能(AI)领域的知名企业，提供仿真与分析、数据科学与AI以及高性能计算领域的软件和云计算解决方案。此次收购是西门子有史以来规模第二大的收购，仅次于2020年以约1191亿元人民币收购美国瓦里安医疗系统公司。

西门子表示，此次收购是其“ONE Tech Company”计划的基石，将Altair的技术加入西门子Xcelerator开放式数字业务平台，将创建世界上最完整的AI驱动工业软件组合，进一步增强自身数字孪生业务。西门子预计，此次收购将使其数字业务收入大幅增加8%，并通过Altair和西门子原有业务间的协同效应，中期能带来每年超过35.8亿元人民币的营收影响，长期的营收影响将超过71.6亿元人民币。

值得注意的是，西门子在过去二十年期间大举调整组织架构，剥离家电、油气和发电业务，分拆医疗业务独立上市，以增强公司的科技基因。此次收购Altair正是西门子在软件、AI赋能的产品、互联硬件和可持续发展等领域的持续研发投入的一部分，以实现其战略性增长领域的资本分配。

4、台积电1.4奈米制程重大突破！

台积电供应链透露，台积电在一点四奈米制程推进获得重大突破，台积电近期已通知供应商备妥一点四奈米所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线（Mini-line），同时也计划将原订采用二奈米制程的宝山晶圆20厂的三厂和四厂，作为一点四奈米的生产据点。

此外，台积电今天举行高雄厂二奈米上梁暨三厂动土典礼，展现先进制程根留台湾决心。台积电二奈米生产据点采南北两地同步进行，新竹宝山厂进度似乎比高雄快，却选在高雄厂举行扩建二奈米仪式，除了感谢高雄市鼎力相助，也透露台积电先进制程未来生产重心将逐步南移。

根据台积电因应地缘政治提出最新的规划蓝图，已将原规划宝山厂（Fab 20）四座二奈米厂的计划，更动为P3及P4厂改切入一点四奈米；高雄（Fab 22）二奈米则由原规划的P1、P2厂，修正为P1~P3厂，意谓高雄将有至少三座二奈米厂，至于P4、P5厂甫于本月初通过环评，已启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计二○二七年竣工及申领使照，未来将生产同属二奈米家族的Ｎ２Ｐ、Ｎ２X及Ａ16（一点六奈米）。

此外，台积电保留高雄兴建第六厂（P6）弹性，目前未做规划，据了解，似乎也未来是否导入更先进制程使用预作准备。

至于中科二期园区扩大用地因当地高尔夫球场会员球证争议协商破局，确定延后交地，台积电规划时程仍设定今年五月动土，因此要靠中科管理局协助台积电顺利在中科二期进行扩建。而台积电在中科二期扩大计划，在确定于高雄扩增二奈米产能后，决定改切入一点四奈米，且编定为晶圆第25厂（Fab 25），规划兴建四座一点四奈米厂，首座厂（P1）希望能赶在二○二七年前完成风险性试产，二○二八年下半年正式量产。

宝山的P3、P4的一点四奈米产线量产时程也押在二○二八年，但在中科二期扩建用地因受球证争议影响，预料宝山的量产时程会比中科的第25厂还快，成为台积电最早量产全球最先进一点四奈米制程的生产据点。

针对台积电董事长魏哲家日前与总统赖清德举行记者会时，表示往后几年还会有十一个生产线要继续投资。据指出，这应是已公布投资的宝山四座晶圆厂、高雄五座晶圆厂和嘉义二座封装厂；而中科四座晶圆厂，以及未来进驻沙仑规划更先进的晶圆厂至少六座，及数座先进封装厂，将是台积电下一波投资重心。

此外，嘉义太保的先进封装厂也计划扩充，加上买进群创旧厂改建的先进封装厂，台积电未来在台投资金额预计超过三千亿美元，相对于美国投资一千亿美元尚未有明确时间表，供应链人士说，台积电规划将最先进制程和先进封装投资重心放在台湾，否则像荷商艾司摩尔、美商科林研发、日商东京威力科创、德商默克及蔡司不会无惧地缘政治风险仍来台扩大投资。（联合报）

5、台湾电子代工产业第一位女性CEO：杨秋瑾接任鸿海轮值 CEO

鸿海昨（30）日宣布，去年4月启动轮值执行长（CEO）制度以来，首位轮值CEO、集团E事业群总经理林忠正已完成任务，将由集团中央园区长杨秋瑾出任第二任轮值CEO，人事案今天起生效。

杨秋瑾是鸿海集团历来第一位女性CEO，也是台湾电子代工产业第一位女性CEO。随着鸿海轮值CEO迈入第二任，且第一任轮值CEO林忠正在AI浪潮下协助鸿海去年缴出好成绩，法人解读，鸿海集团轮值CEO运作顺遂，象征集团在公司治理与专业分工迈大步。

6、台积电、美光成关键驱动力！2025年全球半导体资本支出恐陷负增长

研究机构Semiconductor Intelligence最新报告指出，今年全球半导体业资本支出成长，台积电（2330）、美光扮演关键双箭头，若扣除此台积电与美光，今年全球半导体业资本支出恐转为年衰退10%。

Semiconductor Intelligence分析，2024年全球半导体业资本支出为1,550亿美元，较2023年的1,680亿美元减少5%，预估2025年全球半导体业资本支出将年增3%、达1,600亿美元。

该机构分析，2025年全球半导体业资本支出成长，主要靠台积电与美光两大厂投资。

其中，台积电今年资本支出年成长约34%、达380亿美元至420亿美元；美光预估，在截至8月的2025财年资本支出将年增73%、达140亿美元。

若扣除台积电与美光，该机构分析，2025年全球半导体业资本支出将比2024年减少120亿美元，换算年减10%。（经济日报）

7、台积电2奈米产能大跃进：高雄厂提前量产，客户订单排至2027年

台积电（2330） 2奈米制程试产顺利，传出原订新竹宝山厂今年下半年先量产、高雄厂明年接棒开出产能的时程大催油门，今年内将提前实现高雄、新竹南北两地2奈米同步量产，助益基本面大爆发，下半年单季营收有望首度叩关兆元，蓄势挑战一季赚二个股本，改写单季新高纪录。

台积电单月营收历史新高新高落在2024年10月的3,142亿元，之后几个月即滑落到2,600亿元至2,932亿元左右；单季营收与获利新高都落在去年第4季，当时营收为8,684.6亿元、每股纯益14.45元。若今年下半年单季营收跨过兆元，平均每月营收要达3,333亿元以上，比现阶段增加二成左右，获利更将比历史新高大增逾三成，展现强劲爆发力。

对于传出2奈米提早量产议题，台积电重申，2奈米制程技术进展良好，将如期在2025下半年进入量产，有关技术最新进展，以元月法说会内容为主。

业界盛传，台积电高雄2奈米首座厂进展顺利，可望快速衔接宝山2奈米试产进度，在宝山试产良率已超越3奈米试产初期的进度下，有助提前一季步入量产前准备作业，预期2奈米将于今年下半年同时在宝山及高雄厂先后导入量产。

台积电原规划高雄厂2026年开出2奈米产能，若今年内即迈入量产，等于提早达成今年南北连线同步量产2奈米的目标。

台积电高雄厂提前扩产，今（31）日将举办2奈米厂扩产典礼，并邀请高雄市长陈其迈、行政院长卓荣泰与供应商等出席见证。

据悉，台积电针对宝山与高雄厂2奈米订单分配也早有定案，宝山厂首批产能早已被苹果全数包下，主攻苹果使用；高雄厂则用来支援非苹客户群。另外，也传出英特尔也将争取2奈米于今年内投片，现在客户群排队已至2027年以后，等于2奈米尚未量产，就已获得超乎预期的市场需求。

台积电2奈米生产基地已规划竹科宝山与高雄厂区，竹科宝山可扩充四期，高雄厂区面积则可达五期以上，外传南科厂区也可动态升级产线，导入2奈米乃至A16等制程，以因应客户需求。（经济日报）