估值44亿美元的美国初创公司Lightmatter发布了两项技术，旨在加快人工智能（AI）芯片之间的连接。与通过电信号在计算机芯片间传输信息不同，Lightmatter的技术使用光学连接和所谓的硅光子技术，通过光来传输信息。

Lightmatter推出两款新产品，这些产品旨在与AI芯片集成封装。其中一款被称为中介层，这是一种材料层，AI芯片置于其上，以连接到同样置于中介层上的相邻芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的顶部。

Lightmatter表示，其生产的中介层将于2025年推出，而Chiplet则将于2026年推出。该中介层由格罗方德制造。

Lightmatter迄今为止已筹集到8.5亿美元的风险投资，因为这类光子技术已在硅谷引发一波投资热潮，人们正在寻找更好的方法来连接芯片，为聊天机器人、图像生成器和其他AI应用提供支持。

AMD等AI芯片公司已经展示将光子技术与芯片封装在一起的应用。英伟达3月早些时候在其部分网络芯片中引入光子技术，但该公司CEO黄仁勋表示，该技术还不够成熟，无法在所有芯片中使用。（校对/李梅）