美国总统川普宣布对等关税，其中半导体等项目暂不列入征收品项，业界人士分析，台湾半导体厂商多属于代工性质，「没有芯片所有权」，按照一般代工合约，关税等额外成本应由掌握芯片所有权的客户负担，但最终议价能力仍是决定关税由谁承担的关键。

美国总统川普宣布对所有国家征收10%关税，将于5日凌晨生效。另外，川普也针对其他对美贸易逆差大的国家分别征收17%至49%「对等关税」，其中台湾税率为32%，至于半导体、钢铁、铝、铜、药物等项目，暂时不列入关税品项。

川普对等关税震撼全球，尽管半导体项目暂时未列入关税品项，但川普对半导体产业发言仍留下伏笔。

半导体封测业界主管对中央社记者分析，从电子科技业角度来看，关税是以各类3C电子终端产品例如手机、笔电、电视、电动车等销售价格为依据征收，美国若要对半导体芯片代工厂征收关税，在实务上有难度。

他指出，包括晶圆代工厂、封装测试商甚至测试介面厂，都不具有芯片的最终所有权，半导体供应链主要替IC芯片设计客户进行代工服务，在合约中也清楚规范除非是代工制程及技术本身问题，否则包括关税等其他额外增加的成本，均由客户负担。

他分析，美国增加对等关税的最重要目的，是转移半导体先进制程至美国境内设厂，「美国的用意是，我们也要有半导体先进制程」。

另一名封测业界人士则有不同看法，这名人士指出，尽管台厂与客户签订类似关税或运费由买方负担（FOB）的合约保障，但在美国关税和半导体产业上游客户的强大压力下，台厂能否「一板一眼」按照合约走，仍有待观察。

他指出，半导体代工厂多与上游IC设计客户长期合作，若客户要求代工厂吸收额外关税，也不是没有前例可循，例如以往若原物料价格上涨，半导体代工厂考量与客户关系，鲜少转嫁给上游客户，通常采取自行吸收方式。

业界人士表示，半导体供应链中的台湾厂商与客户之间的议价能力（bargain power）将是关键，他预期中小型代工厂商的议价空间相对有限，若客户要求吸收关税成本，「也只好吞下去」。