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芯和半导体“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布

作者: 爱集微 04-18 07:02
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来源:爱集微 #芯和半导体#
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天眼查显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司“基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置”专利公布,申请公布日为2025年2月28日,申请公布号为CN119538856A。

本发明提供了一种基于Grid切割的电源完整性快速分析方法和装置,方法包括确定目标网络;在目标网络上添加端口;对目标网络进行Grid切割;分别提取切割后的版图S参数;级联各子模块得到最终S参数。本发明可以快速准确地分析电源网络的完整性,提高分析效率并降低成本。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #芯和半导体#
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