天眼查显示，华羿微电子股份有限公司“一种半导体芯片塑封体内部空洞的去除装置及去除方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119526677A。

本发明公开了一种半导体芯片塑封体内部空洞的去除装置及去除方法，去除装置包括储存机构、醒温机构及注塑机构。该去除装置采用储存框消除塑封料在运输储存过程中长时间易受外部环境影响而导致塑封料受潮的问题。而在醒料过程中通过对塑封料加快醒料，在缩短醒料时间的基础上，避免塑封料在较长的醒料时间（目前塑封料的自行醒料时间约24h）内再次受潮。以及在最后注塑过程中，通过调节注射头对塑封料的注射压力，解决塑封料在逐步注塑过程中易形成分层结构而导致内部空洞产生及增加的问题，从而整体上解决半导体芯片塑封体内空洞的问题，提高塑封质量。