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成都高新区半导体封装技术研讨会将于4月15日召开

作者: 爱集微 04-10 15:06
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来源:爱集微 #成都# #集成电路#
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成都高新区围绕集成电路产业链开展政务服务增值化改革试点工作,按照“一清单”“两站点”“三平台”的总体思路,积极整合政府、市场、社会三方资源,推动集成电路产业链上下游协同发展,助力企业高质量发展。

本次推介研讨会将针对集成电路产业链增值化改革进行简要介绍,并聚焦半导体封装领域的关键技术议题,特邀上海佳研实业有限公司多位行业资深专家,通过技术解析、案例分享与实战经验交流等,搭建本地企业深度对话平台,助力企业抢占市场先机。

我们诚挚邀请您拨冗出席,共赴这场技术盛宴,携手探索半导体封装技术的未来发展方向!

点击这里报名


责编: 爱集微
来源:爱集微 #成都# #集成电路#
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