4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。该创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区和市产业研究院共同支持成立，旨在建设行业领先的半导体装备与关键零部件创新平台与孵化基地。

据了解，创新中心采用“三位一体”发展模式，即构建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的“0-1-10-100”全生命周期创新创业生态。创新中心启用后，举行了首次产业链对接活动，首批入驻企业分别发布了最新技术和产品。

此次活动吸引了来自半导体装备与关键零部件产业链上下游的设备厂商及金融机构、科研院所等50余家单位，围绕“创新链—产业链—资金链—人才链”四链融合交流对接，寻求潜在合作机遇，实现更大互利共赢。