根据DIGITIMES副总经理黄逸平的分析，美国最近对电子产品和半导体的关税豁免只是暂时的，预计未来一两个月内，这些产品都将被纳入广义的"半导体关税"范围内。美国的目标不仅是复兴半导体产业，而且是整个电子产品供应链，包括下游电子产品和半导体、面板等关键零部件。他预测，未来的供应链转移将沿着"移出中国"、"移入美国"和"中国自产"三个主轴发展。

黄逸平指出，对于中国台湾和亚洲国家，可能需要有心理准备，即使现在有关税豁免，但预计半导体和电子产品仍将面临高关税，美国可能会通过高关税和与各国的贸易谈判，将半导体和电子产品供应链转移到美国。

对于"移出中国"，黄逸平认为，其他亚洲国家的关税再高也会比中国低，越早转移受害越轻。但是新的评估和设立生产基地绝对不是一蹴而就的事情，因此，企业必须从已有的非中国生产基地进行转移，无论是中国台湾、越南、泰国、马来西亚还是印度，先转移的就能先获胜。

对于"移入美国"，黄逸平认为，必须扩大并加速在美墨的生产布局，短期内的重点将是在美国设立生产基地或是将货物运至墨西哥工厂投产，并让投产的产品符合美墨加协定（USMCA）的免税规定。

对于"中国自产"，无论是美国政府的高额关税和科技管制，还是中国政府的自给目标，都必须走向"China for China"的道路，即中国市场、中国自产。因此，如果想要经营中国市场，就必须在中国进行生产并采购中国的零部件。

黄逸平预测，未来的全球市场将被划分为"美国市场"、"中国市场"和"其他市场"三大区块。美国市场主要由美墨和低关税国家生产，并尽可能去中化；中国市场主要由中国自产，并尽可能去美化；而"其他市场"则主要由非美国的低成本生产国生产，并包括继续利用中国的供应链。在美国关税壁垒和美中关税战的新格局下，三个供应链体系必须同时运作。