展会现场

4月16日，胜科纳米技术专家在2025第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上，发表了题为《纳米探针在芯片失效分析中的实战应用》的报告。报告聚焦于半导体芯片失效分析的现状与挑战，并通过案例形象地展示了纳米探针技术在该领域的独特价值和应用前景。

胜科纳米技术专家论坛分享

胜科纳米技术专家报告："随着芯片制程精度的不断跃迁，传统分析方法如光发射显微镜（PEM）和光束诱导电阻变化（OBIRCH）已面临显著局限。纳米探针技术作为高精度故障诊断系统，能够提供探测单个晶体管和互连结构的能力，实现纳米级电性故障的精确定位与表征。目前，该技术可以轻松应对复杂多层封装结构的失效点定位、先进制程芯片的微小缺陷检测以及高性能计算芯片的电路布局优化等多方面，为芯片良率提升提供了关键有效的技术支撑。"

论坛现场

纳米探针技术的独特且先进的分析优势，为产业客户带来了切实可行的芯片失效分析及良率改善解决方案，充分展现了胜科纳米在分析检测技术领域的领先地位和创新能力，得到了与会者的点赞。

创新求变，笃行致远。面对半导体技术快速迭代的行业变革，胜科纳米将持续深耕芯片检测分析领域核心技术攻坚，与产业伙伴协同创新，共筑半导体产业生态。诚邀业界同仁莅临胜科纳米展位（N5馆663展位），共同探讨交流先进制程芯片失效分析解决方案。