编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，联发科2025年Q1营收1533.1亿元；台积电3月营收2859.6亿元新台币，同比增长46.5％；应用材料战略收购荷兰芯片设备商Besi 9%股权；AMD新款EPYC处理器完成流片；英特尔接近出售Altera芯片部门51%股份；SK集团拟151亿元出售硅晶圆厂商SK Siltron多数股权；台积电计划2027年量产面板级先进封装；DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2；谷歌推出新款AI芯片Ironwood；Lightmatter研发可降低AI能耗的新型计算机芯片。

财报与业绩

1.世界先进3月营收年增27.1%——世界先进3月营收月增16.4%、年增27.1%，第一季度营收季增3.4%。符合市场预期；法人机构表示，特朗普政策反复，短期股价将呈现跌深反弹，但中美两国的关税战尚未停摆，仍不利经济后市，因此，对后市运营暂维持中立。分析师表示，世界先进第一季度产能利用率约在70~75%，成长动能来自DDIC，预估单季wafer out约季增10%~12%，ASP为-4~-6%，，并预计将额外认列约占营收2% LTA收入。

2.联发科2025年Q1营收1533.1亿元，同比增长14.88%——IC设计龙头联发科日前公布2025年3月份营收为新台币560亿元，较2月份增加21.28%，较2024年同期增加10.93%，创下30个月以来的新高纪录。累计2025年前3个月营收达到1,533.1亿元，较2024年同期增加14.88%，创下历年同期新高。

3.台积电3月营收2859.6亿元新台币，同比增长46.5％——台积电最新公布的财报显示，3月营收2859.6亿元新台币，环比增长10%，同比增长46.5％。2025年第一季度合并营收约为8392.5亿新台币，较去年同期增加41.6％，再创历年同期新高。法人指出，首季度由于地震影响，符合财测预期，合并营收超越低标8200亿元新台币；展望第二季度，法人预估将微幅呈现季减。展望2025年，法人认为，台积电在AI应用驱动下，美元合并营收增长仍上看24％至26％。

投资与扩产

1.应用材料战略收购荷兰芯片设备商Besi 9%股权——美国芯片设备制造商应用材料宣布，已持有其在人工智能（AI）计算应用项目上的合作伙伴荷兰芯片设备制造商BE Semiconductor Industries NV（简称Besi）9%的股份。根据发布的一份声明，应用材料公司不打算增持股份，也不会寻求在Besi担任董事。此次投资是在2020年双方合作开发基于芯片的混合键合技术之后进行的，该技术旨在帮助芯片制造商生产功能更强大、更节能的产品。

2.安森美暂停韩国SiC芯片厂投资——据报道，安森美半导体（Onsemi）已停止对其位于韩国的碳化硅（SiC）电源管理IC工厂的投资。这是由于韩国汽车制造商的电动汽车销售放缓以及对经济型电动汽车中使用的Si IGBT芯片的需求增加。消息人士称，安森美已将韩国京畿道富川工厂的大部分工程师召回美国。他们表示，目前工厂里只有一些研究人员，预计这些研究人员也将进行重组。

市场与舆情

1.AMD新款EPYC处理器完成流片，采用台积电2nm工艺——4月14日，AMD宣布代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器完成流片，预计将于2026年推出。据悉，Venice是业界首个采用台积电N2制程技术流片的HPC CPU设计，凸显了AMD积极的产品路线图以及台积电生产节点的准备就绪。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴，AMD是台积电2nm制程以及硅谷州晶圆21厂的首家HPC客户，充分展现双方紧密合作，共同推动创新并提供先进技术，为未来发展提供动力。

2.英特尔接近出售Altera芯片部门51%股份——美东时间周一，外媒报道称，私募巨头银湖资本（Silver Lake）接近以87.5亿美元的估值收购英特尔旗下Altera芯片部门51%的股份，英特尔将保留剩余49%的股份。尽管双方计划在未来几周内宣布交易，但知情人士透露，谈判仍在进行中，交易仍存在失败风险，主要因白宫关税政策引发的市场波动导致部分交易商暂停交易。

3.台积电盖熊本二厂，再传延后——台积电加快美国新厂建设脚步，中国台湾厂区也积极动起来之际，再次传出日本熊本第二座晶圆厂（熊本二厂）进度将延后，以因应整体半导体发展现况与公司布局。据报道，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂，原定2025年第一季度展开兴建工程，将延后至“2025年内”动工，台积电强调：“JASM在日本的第二座晶圆厂计划维持不变”。由于台积电回应并未直接证实或否认熊本二厂“动工时间”调整，而是重申“整体计划”不变，保留了外界的想像空间。

4.SK集团拟151亿元出售硅晶圆厂商SK Siltron多数股权——SK集团正就出售其在硅晶圆厂商SK Siltron的经营权与韩国领先的私募股权公司Hahn & Company进行深入谈判。此次潜在交易涉及出售总计70.6%的股份，其中51%由SK集团直接持有，另19.6%的少数股权则通过总收益互换（TRS）合约持有。如果最终敲定，这将成为Hahn & Company第十次成功收购SK集团资产的交易。

技术与合作

1.台积电计划2027年量产面板级先进封装——据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。两位消息人士透露，台积电新一代封装技术的首代产品将使用310mm×310mm的基板。这比芯片制造商此前试验的510mm×515mm尺寸小得多，但仍然比传统圆形晶圆提供更多的表面积。台积电正在加快开发进度。消息人士称，该公司正在中国台湾桃园市建设一条试点生产线，目标是在2027年左右开始小规模生产。

2.DeepX将推出5W边缘AI芯片DX-M2——韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2，该芯片将采用三星代工厂的2nm工艺制造。该公司还在考虑Chiplet版本。DX-M2的目标是实现每秒40亿次运算（TOPS）的性能，并将针对运行GPT等Transformer模型以及AI代理进行优化。它将能够处理诸如DeepSeek等高达200亿个参数的模型，从而将自然语言聊天功能融入自动售货机和人形机器人等嵌入式设备。此前，基于5nm工艺制造的25TOPS DX-M1也即将量产，该芯片将于2025年上半年投入量产。

3.三星2nm良率被曝提至40%，Galaxy S26按计划搭载首发——据韩媒日前发文称，三星计划于2025年11月量产首款采用2纳米工艺的Exynos 2600芯片。若Galaxy S26机型能顺利搭载Exynos 2600，三星有望借此展示 2 纳米技术实力，吸引更多客户。据透露，这得益于新任Foundry事业部负责人韩真晚（Han Jinman）上任后取得重大进展。在2nm制程进展顺利的同时，三星已经制定更为远大的目标则是1nm制程，并且已成立团队负责1nm制程的开发计划，预计量产时间将是2029年。

4.谷歌推出新款AI芯片Ironwood——Alphabet发布了其第七代AI芯片Ironwood，该公司表示，这款芯片旨在提高AI应用的性能。Ironwood处理器面向用户查询软件（如OpenAI的ChatGPT）所需的数据处理类型。在科技行业中被称为“推理”计算，这些芯片通过快速计算为聊天机器人提供答案或生成其他类型的响应。谷歌的张量处理单元（TPU）只能由该公司自己的工程师使用，或者通过其云服务来使用，这使得谷歌在内部AI研发方面相较于一些竞争对手具备了优势。

5.Lightmatter研发可降低AI能耗的新型计算机芯片——硅谷初创公司Lightmatter透露，该公司已开发出一种新型计算机芯片，这种芯片不仅能加快人工智能（AI）工作速度，还能在过程中减少电力消耗。在筹集8.5亿美元的风险资本后，Lightmatter的估值达到44亿美元，它是众多试图利用光束而非电子信号来更快速地在计算机之间传输数据的公司之一。这些连接速度对AI至关重要，因为AI软件非常复杂，必须分布在多台计算机上运行。