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兴森科技:FCBGA封装基板项目已完成量产准备

作者: 日新 04-17 18:26
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来源:爱集微 #兴森科技#
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4月17日,兴森科技在投资者互动平台回应称,公司FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目已在产能规模和产品良率层面完成量产准备,为国产AI算力GPU的大规模生产提供技术保障。

当前,随着美国对AI算力相关产品出口限制政策加码,国内GPU厂商加速转向国产供应链,兴森科技作为内资FCBGA载板技术领先企业,其封装基板能力成为国产替代关键环节。  

技术层面,兴森科技FCBGA项目已实现低层板良率超95%、高层板良率稳定在85%以上。截至2024年9月,该项目累计投资超33亿元,通过验厂的客户数量达两位数,涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、通信设备等多领域,且已有海外客户完成验厂及样品认证。  

市场拓展方面,公司正同步推进国内外客户开发,除巩固国内AI算力、服务器等核心客户外,还积极争取海外大客户供应链本土化机会。目前,低层板产品已进入小批量量产阶段,高层板封测验证结果良好,预计2025年第四季度启动投料生产。此外,行业景气度呈现回暖迹象,海外同行营收回升进一步印证市场复苏趋势。  

此外,兴森科技珠海、广州双基地产能布局完善,为国产GPU厂商的封装基板需求提供稳定支撑。

(校对/黄仁贵)

 

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #兴森科技#
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