4月17日，兴森科技在投资者互动平台回应称，公司FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目已在产能规模和产品良率层面完成量产准备，为国产AI算力GPU的大规模生产提供技术保障。

当前，随着美国对AI算力相关产品出口限制政策加码，国内GPU厂商加速转向国产供应链，兴森科技作为内资FCBGA载板技术领先企业，其封装基板能力成为国产替代关键环节。  

技术层面，兴森科技FCBGA项目已实现低层板良率超95%、高层板良率稳定在85%以上。截至2024年9月，该项目累计投资超33亿元，通过验厂的客户数量达两位数，涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、通信设备等多领域，且已有海外客户完成验厂及样品认证。  

市场拓展方面，公司正同步推进国内外客户开发，除巩固国内AI算力、服务器等核心客户外，还积极争取海外大客户供应链本土化机会。目前，低层板产品已进入小批量量产阶段，高层板封测验证结果良好，预计2025年第四季度启动投料生产。此外，行业景气度呈现回暖迹象，海外同行营收回升进一步印证市场复苏趋势。  

此外，兴森科技珠海、广州双基地产能布局完善，为国产GPU厂商的封装基板需求提供稳定支撑。

（校对/黄仁贵）