近日，兴森科技发布公告，公司拟以挂牌底价3.2亿元参与购买其子公司广州兴科半导体有限公司24%股权。此次交易的对方为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，该基金持有广州兴科24%股权并在深圳联合产权交易所挂牌转让。兴森科技计划以一次性付款的方式完成交易，资金来源为募集资金和自筹资金。

广州兴科主要从事CSP封装业务，由兴森科技在2020年1月联合科学城集团、大基金、兴森众城（兴森科技的关联方）投资成立。成立之初，广州兴科注册资本10亿元，其中兴森科技出资4.1亿元，占注册资本的比例为41％，其余三方分别持股25%、24% 、10%。

兴森科技认为，若顺利取得标的股权将进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。据悉，兴森科技后续将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，进一步实现制造能力提升和经营效率优化。