2025年4月25日至26日，一场备受瞩目的汽车半导体行业盛会——2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区，将在国家会议中心（上海）隆重举行。这是一次汇聚行业精英、展示前沿技术、探讨未来发展的绝佳机会，快来报名吧！审核通过即可免费获取2025上海车展门票。

参会报名入口

（报名审核通过即可免费获取2025上海车展门票）

行业大咖云集

大会汇聚了众多行业内的知名人士和企业代表，包括蔚来联合创始人、总裁秦力洪，高通公司中国区董事长孟樸，博世中国集成电路研发中心总监张麟，黑芝麻智能杨宇欣等，覆盖主机厂、Tier 1、芯片公司等产业链企业领袖。他们将在会上分享行业最新动态、前沿技术和未来趋势，为参会者带来一场思想的盛宴。

值得一提的是，《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》也将于会上重磅发布。

前沿技术展示

作为汽车半导体行业的重要活动，本次大会将展示众多最新的车规芯片技术和成果。从芯片设计到制造工艺，从智能驾驶到车联网应用，全方位呈现汽车半导体领域的创新成果，让您近距离感受科技的魅力。

丰富议程安排

4月25日的汽车半导体生态大会，以“芯驱动·智未来——构建汽车半导体新生态”为主题，涵盖宏观趋势、生态联动、技术攻坚与产业落地等多个板块。4月26日的中国车规芯片技术路演则聚焦于具体的技术展示和企业发布，让您深入了解车规芯片产业的最新动态。

这是一次不容错过的行业盛会，无论您是汽车半导体领域的专业人士，还是对这一行业充满兴趣的爱好者，都可以通过免费领取门票的方式，亲临现场感受这场科技与智慧的碰撞。赶快行动起来，加入我们，一起探索汽车半导体“芯”未来！