4月18日，路维光电披露2024年年度报告，报告期公司实现营收8.76亿元，同比增长30.21%;归母净利润1.91亿元，同比增长28.27%;扣非净利润1.74亿元，同比增长39.56%;基本每股收益0.99元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)。

从收入结构看，2024年平板显示掩膜版仍是公司的主要收入来源，其中OLED用掩膜版的增速明显，带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版初显峥嵘，发展前景广阔，尤其是先进封装掩膜版的表现亮眼，公司已成为许多下游封测厂的头部供应商。随着新增投资项目产能的陆续释放，公司预计半导体掩膜版的收入占比将进 一步提升，实现双轮驱动发展。

2024年，路维光电“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”等项目投产后,产能迅速爬坡释放，为公司贡献了可观的营业收入和利润总额。同时，也优化了公司的整体产线结构、 产品结构，带来了显著的规模效应。公司可转换公司债券项目中的“半导体及高精度平板显示掩 膜版扩产项目”，已就新增的2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备完成主要设备合同谈判和签署；该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板显示掩膜版产品,预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能。

路维光电投资建设的路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目已于2024年6月完成主厂房封顶， 并于2024年第四季度开始陆续搬入设备，其制程节点布局居于国内厂商前列。该项目总投资规划 20 亿元，一期计划投资14-16亿元，产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版，计划于2025年投产；二期计划投资4-6亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设；其产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补 双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM （嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资20亿元，建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品，旨在进一步提升我国在全球显示产业链中的核心竞争力，响应国家“强链补链”战略的切实行动，为中国高端制造迈向新高度贡献力量。