天眼查显示，无锡华润上华科技有限公司“半导体结构及半导体工艺的检测方法”专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公布号为CN119568989A。

本申请涉及一种半导体结构及半导体工艺的检测方法。半导体结构包括衬底结构，所述衬底结构上设有至少一目标孔以及至少一模拟孔；所述目标孔和所述模拟孔均沿所述衬底结构的厚度方向，由所述衬底结构的表面朝所述衬底结构内延伸；所述模拟孔的孔径等于所述目标孔的孔径，所述模拟孔的深度小于所述目标孔的深度；阻挡层，覆盖于所述衬底结构的表面、所述目标孔的孔壁、以及所述模拟孔的孔壁。本申请的模拟孔表面的填充情况可以表征目标孔内部某一段孔的填充情况，有助于获取孔填充工艺对应的子段工艺是否存在缺陷，有利于提高产品良率。