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青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与

作者: 爱集微 04-21 13:26
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来源:青禾晶元 #青禾晶元# #LTB-3D#
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半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展!作为低温键合与键合集成领域的创新引领者,青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所(IMSI)等国际权威机构,共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会(LTB-3D 2025)。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国,汇聚诸多国际巨头及全球专家,共探晶圆键合技术前沿与产业应用。

技术革新 · 国际视野 · 产业赋能

LTB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术,为中国半导体产业提供与国际接轨的交流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举,加速技术创新与产业链协作!

会议时间:2025年8月3日-4日 

会议地点:中国·天津

现面向全球行业人士开放议题征集通道,同时也邀请您注册报名参与此次盛会,详情见下方会议通知:

了解更多

  • 会议网址:https://ltb-3d-china-2025.tiemeeting.com/EN

  • 会议咨询:常老师15101609612,changhudong@ime.ac.cn

  • 缴费开票:续经理18879805021,xuyaqi@isaber-s.com

  • 赞助咨询:洪经理15810019551,hongxue@isaber-s.com


责编: 爱集微
来源:青禾晶元 #青禾晶元# #LTB-3D#
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