4月23日，中科光智在苏州2025CIAS动力·能源与半导体大会上斩获“2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”奖项。作为全球功率半导体与化合物半导体领域的重要峰会，本届大会以“聚生态之力，创能源未来”为主题，吸引了千余名产业链专家、企业代表及投资机构参与，共同探讨碳化硅技术、电动汽车驱动、光储充一体化等前沿议题。中科光智凭借其在第三代半导体封装装备领域的突破性创新，成为国内入选该榜单的主要封装设备供应商之一，标志着国产高端装备在半导体产业链关键环节的突破。

技术深耕：碳化硅封装核心设备双擎驱动

在新能源汽车800V高压平台、光伏储能系统升级的行业趋势下，碳化硅芯片的高可靠性封装需求激增。中科光智两款拳头产品——预烧结贴片机ND1800与银压力烧结机NS3000，直击碳化硅芯片封装工艺痛点，凭借高质量完成纳米银烧结工艺而成为关注焦点。

• 预烧结贴片机ND1800

作为碳化硅模块封装的关键设备，ND1800通过双驱龙门架构与动态压力控制技术，解决了大尺寸碳化硅晶圆（8英寸）的贴装精度难题。其支持200℃高温环境下的芯片定位与银膏热压预贴，微米级精度控制，单机产能1.8K UPH，可适配银膏、银膜及铜烧结工艺，显著提升模块导热性与使用寿命，助力客户改善产品良率。

• 银压力烧结机NS3000

针对车规级碳化硅模块的严苛可靠性要求，NS3000采用精准的压力控制系统与无氧加热烧结技术，在350℃以下高效完成对功率芯片的烧结工艺。通过优化烧结压力曲线与温度梯度，设备可将银层热阻降低40%，为碳化硅器件在高温、高湿、高频振动场景下的稳定运行提供保障。该设备已通过多家头部供应商验证并逐渐导入市场。

生态协同：技术布局与行业需求深度耦合

同一时间，正在上海举办的NEPCON CHINA 2025 展会上，中科光智应邀参与了“半导体封测工艺示范线”的展示，两台设备重磅亮相上海世博展览馆，其中一台是预烧结贴片机ND1800，而另一台则是首次公开展示的在线式高密度微波等离子清洗机AMP-20LA，该设备拥有出色的效率表现，能在短时间内有效地去除芯片表面氧化物与有机污染物，带来令人惊喜的清洗效果，填补国产高端清洗装备空白。如今，中科光智已形成“清洗-贴装-烧结”优化的封装解决方案，直击功率芯片、器件与模组在良率提升、成本优化方面的产业化需求。

行业前瞻：碳化硅驱动能源变革，国产装备迎发展窗口

据行业预测，2025年全球碳化硅器件市场规模将突破50亿美元，其中新能源汽车与可再生能源占比超60%。随着碳化硅芯片向8英寸晶圆过渡，封装环节的高精度、高一致性、高自动化要求成为产业升级关键。中科光智通过银烧结工艺创新与设备智能化升级，正推动国产碳化硅模块制造成本迅速降低，加速本土供应链竞争力提升。

结语

“以创新锚定未来，以实力赢得认可”，本次获奖是中科光智继2024年斩获“芯力量”双项大奖与“行家极光奖”后的又一重要荣誉，更彰显国产装备企业在全球半导体产业链中的崛起之势。在能源革命与智能制造深度融合的浪潮下，我们将持续深耕功率半导体封装核心技术，以自主创新之笔，书写中国智造的新篇章。