1.小米汽车计划在德国慕尼黑设立研发中心；

2.中科航芯完成数千万元A+轮融资，加速高端惯性传感器国产替代；

3.锌芯钛晶完成A+轮数千万元融资，系国内钙钛矿半导体发光材料商；

4.越亚半导体完成新一轮融资，系国内电子封装基板企业；

5.蔚来首颗5纳米智驾芯片神玑NX9031量产，ET9首搭上车；

6.上海：支持符合条件的人工智能领域专利申请加快授权

1.小米汽车计划在德国慕尼黑设立研发中心

小米计划在德国慕尼黑设立一个研发中心，专注于电动汽车领域。4月24日，小米发言人表示，该研发中心的计划正在进行中，但拒绝透露具体细节。

小米目标在2027年开始在中国以外市场销售电动汽车，并正在增强其工程和设计能力。此前有媒体报道称，小米已在德国建立了一个小型中心，员工人数不足50人，在当地大规模招聘高级经理、运营、整车/底盘工程师等人才。

此前小米集团创始人兼董事长雷军表示，该公司计划在2030年之前在欧洲销售小米汽车。本月初，小米集团总裁卢伟冰在西班牙巴塞隆纳的全球发表会上表示，小米汽车计划于2027年进军海外市场。小米的立足之本在于深耕本土市场，作为一家中国车企，唯有在国内市场站稳脚跟，方能谈及海外扩张。因此，小米汽车的首要任务是在中国市场取得显著成绩，为海外拓展奠定坚实基础。

据悉，目前为止，小米汽车尚未在海外上市销售，今年和去年都仅仅作为展品在MWC大会上亮相。今年1月，小米在韩国成立了一家当地分公司，其业务运营中包括“汽车销售”。小米韩国子公司在公司章程中规定的经营目标中包括“汽车（包括零部件）的进口和批发/零售”，业界认为，这是小米为了在韩国市场销售电动汽车而做的准备。

2.中科航芯完成数千万元A+轮融资，加速高端惯性传感器国产替代

北京中科航芯科技有限责任公司（简称“中科航芯”）近日宣布完成数千万元A+轮融资。据了解，本轮融资主要用于CRG3数字控制及自校准技术研究、CRG3表头生产关键设备开发以及公司产线建设等。

官方资料显示，中科航芯位于北京市海淀区，成立于2021年05月，公司核心技术团队来自于中科院以及航天科技的技术专家，目前公司拥有固态谐振陀螺仪（CRG）、固态谐振陀螺仪组合（1轴/2轴/3轴）、石英挠性加速度计（ACC）、微机电系统（MEMS）等惯性传感器核心技术，主要从事惯性器件、惯性导航系统、组合导航系统的设计、开发、生产和服务，核心产品广泛应用于能源勘探、深空探测、商业航天、地震检波、轨道交通等领域。

2023年12月，中科航芯研制的空间固态谐振陀螺仪组合（RMU）产品，在中国科学院微小卫星创新研究院研制的卫星互联网技术试验卫星上实现搭载。其研制的空间RMU产品具有体积小、重量轻、噪声低、抗辐照等特点，产品各项指标均满足空间应用的标准，在轨运行稳定，这也标志着半球谐振陀螺仪技术在空间领域的关键技术验证。

3.锌芯钛晶完成A+轮数千万元融资，系国内钙钛矿半导体发光材料商

近日，由浙江大学温州研究院孵化的温州锌芯钛晶科技有限公司（简称“锌芯钛晶”）顺利完成A+轮数千万级融资，由“硬科技”投资机构紫金港资本独家投资。据悉，此次融资资金将重点用于产品研发、产能扩容及市场运营。

资料显示，锌芯钛晶由中国科学院院士、浙江大学叶志镇教授领衔创办于2021年，是一家专注于钙钛矿半导体发光材料及其先进显示、健康照明等应用产品研发、生产的国家高新技术企业。在国际上率先揭示钙钛矿局域激子发光机制，研制出国际首个微秒快响应的钙钛矿LED显示屏，先后7次刷新钙钛矿LED光效世界纪录。

该公司首创高温合成全固态无机双基质包覆（石榴结构）制备技术，从根本上解决钙钛矿发光量子点光、热、水氧稳定性这一世界性难题，使钙钛矿发光材料在实际应用中的性能和可靠性得到极大提升。拥有钙钛矿材料及发光器件相关专利70多项。

锌芯钛晶有关负责人表示，目前该公司产品线涵盖全固态钙钛矿量子点、钙钛矿量子点母粒、钙钛矿量子点扩散板/膜、像素化光转换膜等多个品类，4个产品通过浙江省工业新产品鉴定，水平国际领先，广泛应用于先进健康显示、智慧健康照明、光通信等领域。

4.越亚半导体完成新一轮融资，系国内电子封装基板企业

近日，国内电子封装基板制造企业越亚半导体完成新一轮融资。本轮投资方为尚颀资本。

官方资料显示，越亚半导体成立于2006年，专注于无芯IC（集成电路）封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。公司专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。公司已拥有领先的“铜柱增层法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求，其生产的射频模块封装基板、高算力处理器IC封装基板和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

越亚半导体通过多年技术积累，实现了SIP封装基板、FCBGA封装基板、嵌埋封装基板/模组的规模化量产，在多个领域处于行业领先地位。

IC封装基板是集成电路封装的核心部件，是半导体晶粒与各类被动器件集成封装的直接载体，也是先进封装的关键材料。封装基板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在基板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础。

5.蔚来首颗5纳米智驾芯片神玑NX9031量产，ET9首搭上车

2025年4月23日，蔚来汽车在上海车展宣布，全球首颗量产5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”正式搭载于旗舰车型ET9并实现量产交付。该芯片基于5纳米车规工艺制造，集成超过500亿颗晶体管，单颗算力水平与英伟达Thor-X满血版相当，可灵活支持高阶智驾算法及多域协同计算需求。

神玑NX9031的研发历时四年，由蔚来800余名芯片专家团队自主设计，涵盖架构、流片验证至量产全流程。芯片内置32核CPU及自研NPU推理加速单元，支持ASIL-D最高功能安全等级，能效较7纳米芯片提升40%，并首次实现车端超感增强功能，如暗光环境精准感知与紧急场景快速响应。

作为蔚来NT3.0平台的核心硬件，神玑NX9031已随ET9交付用户，后续将拓展至品牌全系新车型。该芯片通过软硬协同策略优化智驾系统效率，结合蔚来自研的“天枢”全域操作系统，可支持高速、城区、泊车等全场景智能驾驶，并为舱驾一体、车路云协同等前瞻技术奠定基础。

蔚来CEO李斌在车展现场展示了神玑NX9031的实拍对比测试结果，其暗光感知与画面细节处理能力显著优于行业同类芯片。相关分析指出，随着5纳米芯片规模化应用，蔚来智驾系统迭代周期有望从“年”级压缩至“季度”级，加速L4级自动驾驶商业化进程。

6.上海：支持符合条件的人工智能领域专利申请加快授权

在第25个世界知识产权日即将到来之际，上海市政府22日举办新闻发布会，介绍推进高水平改革开放知识产权强市建设有关情况。记者从会上获悉，上海支持符合条件的人工智能领域专利申请通过专利快速预审通道加快专利授权。

今年全国知识产权宣传周的主题是“知识产权与人工智能”。上海市知识产权局局长芮文彪表示，为健全人工智能领域知识产权保护机制，上海于去年7月成立人工智能知识产权保护专业委员会，组建人工智能领域知识产权专家库，支撑专利侵权判定咨询等工作，针对性强化了人工智能领域知识产权保护工作的技术支撑。

芮文彪同时介绍，为优化服务供给，提升保护效能，上海市知识产权保护中心的国际专利分类号（IPC分类号）进一步拓展，支持人工智能领域专利加快专利授权。同时，发挥专利侵权纠纷行政裁决效率高、成本低、专业性强、程序简便的特点，依法高效保护人工智能领域专利权人合法权益；开展数据产品知识产权登记试点，促进数据要素有序流通和数据价值充分实现，助力人工智能产业发展。

此外，上海依托行业专家力量，加强人工智能产业知识产权保护热点、前沿问题研究，组织开展人工智能企业专项调研，聚焦人工智能生成物的知识产权归属及侵权责任界定、人工智能训练数据的知识产权侵权风险等深化研讨。组织开展人工智能企业专题培训，邀请国家知识产权局资深专家等指导企业更好开展人工智能相关专利申请布局。

芮文彪表示，下一步，上海市知识产权局将更好发挥上海市知识产权保护中心和人工智能知识产权保护专业委员会的作用，支持人工智能企业进一步强化知识产权创造、保护和运用，助力人工智能产业高质量发展。（文章来源：新华网）