近日，CIAS2025动力•能源与半导体大会在苏州成功举办。华润微电子凭借在化合物与功率半导体领域的技术突破和产业化能力，荣登该领域企业“龙虎榜”。其超结MOS功率半桥模组CRJMH74M65EMAQ，因在电动汽车领域的出色性能，荣获CIAS2025年度“电动车领域功率半导体明星产品奖”。此外，华润微电子SiC市场经理受邀参加高峰论坛，发表题为《SiC MOS技术进步驱动行业变革》的演讲。

深度布局第三代半导体 荣登“龙虎榜”

在全球半导体调整周期，华润微电子作为国内百亿级半导体企业，凭借全产业链运营能力，专注核心技术突破，持续推动产品创新和应用升级，为国内半导体产业链的安全与韧性提供了有力支撑。多年来，华润微电子深度布局第三代半导体，依托深厚的硅基器件设计研发积淀和制造资源优势，推动产品研发迭代与制造工艺验证，SiC、GaN研发与产业化取得显著进展，荣登化合物与功率半导体企业“龙虎榜”。

稳定供货+市场认可 斩获CIAS2025“明星产品奖”

CRJMH74M65EMAQ是华润微电子功率模组领域极具代表性的产品，它采用自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP系列封装外形，兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优势，并通过车规可靠性考核，可应用于新能源汽车OBC&DC-DC以及其他桥式拓扑电源领域。

产品封装外形

自2023年5月推出以来，该系列产品在国内市场快速崛起，已向国内多家头部新能源车企稳定批量供货近两年，凭借优异性能和可靠品质赢得了客户的高度认可与良好市场口碑。得益于华润微电子的IDM模式，该系列产品具备强大的供货能力，能够充分满足大批量市场需求。此外，专业的应用测试团队可深入客户端进行测评分析，而CNAS认证实验室则全方位保障产品性能，为客户提供坚实的技术支持。

此次双奖加冕，既是行业对华润微电子车规超结模组技术实力与市场表现的高度认可，也是对华润微电子在化合物与功率半导体领域综合竞争力的充分肯定。未来，公司将持续以“创新技术、卓越品质和敏捷服务”为核心，加快推进高性能、高可靠性的车规级产品研发与量产，助力新能源汽车产品升级；同时，公司将进一步深耕第三代半导体技术的预研储备与产业化，为芯片国产化进程注入强劲动能。