作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心（上海）隆重举办。本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆代表主办方发表致辞。

在致辞中，顾春霆表示，当前全球汽车产业正处于百年未有之大变局，电动化与智能化已经成为不可逆转的浪潮。中国作为全球最大的新能源汽车市场，2024新能源汽车渗透率已经突破47.6%，预计2025年将持续攀升。这一成就离不开全产业链的协同创新。智能化技术加速渗透，高算力芯片等核心技术不断突破，汽车供应链从传统的线性向网状协同生态转型。

但是，顾春霆也指出，过去几年受地缘政治和经济格局波动影响，芯片短缺、原材料价格波动等问题也暴露出产业链的脆弱性，让供应链安全成为全球焦点。目前中国汽车产业出海正在迈向新阶段。2025年第一季度，中国汽车出口量同比增长7.3%，新能源汽车的占比持续提升。这一成绩的背后是供应链企业从产品输出向技术标准输出的跨越，更是全球化布局与本土化运营能力的双重提升。半导体作为大脑，车规级芯片的自主可控与性能突破，也将决定中国汽车产业的全球竞争力。

顾春霆强调，希望通过共建多元的交流平台，加速技术转化和产业协同，同时也坚信中国供应链企业一定能以高质量的产品与服务融入全球市场，在开放中筑牢安全底线，在竞合中探索共赢的路径。