2025年4月18日，北京经济技术开发区，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司电子束设备出机60台庆祝活动暨纪念机台揭幕仪式成功举办。从科技感十足的入场体验到领导、嘉宾的逐一分享，这场以 “乾元破界・六十启巽” 为题的庆典，不仅是企业十一年技术积淀的阶段性总结，更以 “60” 这个数字，为中国半导体量检测设备从 “替代验证” 走向 “规模信赖” 标注了关键坐标。

科技元素串联记忆 深圳上海多地联动

此次活动上海、深圳子公司全程参与主题布置及联动，通过连线同步呈现北京机台揭幕实况，共享荣耀时刻。同时，北京现场整个签到流程别出心裁、极具智感，点亮序幕：首先由VR签到镜完成数字化签到，后由礼仪引导至AR合影区，通过虚拟技术与东方晶源核心设备模型 “同框”，生成的纪念相框嵌入企业LOGO与主题标识，扫描即刻完成静态照片的同步动态合成，成为技术突破与历程攻坚的可视化注脚。而现场LED屏同步播放的纪实影像以及活动区域内造型新颖的系列主题背景墙，设计美学与技术温度交织，也吸引大家纷纷驻足合影、打卡留念。

60台设备：东方晶源实力铺就自主化进阶路

“在当今严峻的国际局势下，60台设备不仅仅是一个数字，更是东方晶源十一年磨剑，以技术报国的激情实现关键零部件100%国产化的攻关之路。这些努力不但实现了我国在纳米级电子束量检测装备的完全自主可控，而且奠定了与国际主流供应商PK的基础。”东方晶源董事长俞宗强博士在致辞中强调。回顾一路攻坚历程，他继续说到：“在集成电路制造领域，电子束量检测装备是不可或缺的关键装备，其研发难度仅次于光刻机。东方晶源作为国内首家全面启动该项技术攻关的企业，从最初所面临的来自材料、加工，组装调试到电控软件等供应链不足以及人才严重缺失等各方面难题，到2019年9月27日首台电子束设备EBI作为祖国70华诞献礼出机大产线验证，我们切身体会到‘从实验室到产线’最后一公里的漫长。面对电子光学系统、真空系统，高精度运动控制、缺陷和量测算法，颗粒污染，稳定性，以及软件算法等一个个疑难杂症，东方晶源的工程师们以‘干中学、学中干’的韧劲，用2000多个日夜的坚守，将CD-SEM量测速度(WPH)从只有国际主流供应商的1/4，达到今天性能具有全面的可比性；EBI装备也从最初只能检测电性缺陷到今天能够检测到小于20nm的物理缺陷，并可覆盖具有深孔结构的存储芯片检测；DR-SEM则是从无到有，实现了今天具备5通道探测器，能够全面多维度表征缺陷。与此同时，东方晶源再攀高峰，启动了更高性能的新型HV-SEM的研发攻关——这条自主创新之路，已在无数试错与突破的交织中成功铺就……”

在发言最后，他提醒所有同仁必须保持清醒的头脑。实现电子束装备的国产化替代不是终点，而是持续创新走向更高目标的起点。集成电路作为全球高科技竞争的战略高地，技术革新瞬息万变，市场角逐愈发白热化。大家要以出机60台作为新的起跑线，朝着更高远的目标勇毅奋进。进一步完善HPO良率提升的微生态，积极拥抱创新、拥抱AI，为客户提供具有国际竞争力的良率解决方案，成为下一代集成电路领域良率解决方案的领航者。

“六十启巽”：解码设备规模交付的行业价值

“60台设备的出机交付，意味着国产电子束量检测装备形成规模替代。”爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏表示：“这一突破的背后，是东方晶源近两百项专利的厚积薄发——从2014年首台CD-SEM原理样机下线，到2023年EBI缺陷检测设备通过3D NAND晶圆厂验证，再到今日12英寸设备已在28nm产线上服役，6英寸和8英寸设备在第三代半导体领域作为BSL机台运行，包括下一代机型预期具备14nm量检测能力，可以说，东方晶源用十一年时间完成了‘技术排头兵‘的突围重任。”

从 “六十” 再出发：纪念机台镌刻产业破界新坐标

活动高潮，东方晶源董事长俞宗强，东方晶源总裁蒋俊海与揭幕嘉宾共同为 “乾元破界・六十启巽” 出机60台纪念机台揭幕。深蓝色基座上，透明雕刻图板以 “乾元” 所象征的天道刚健为魂，将电子束光路抽象为“破界之轨”，连接CD-SEM关键尺寸量测设备、EBI电子束缺陷检测设备，DR-SEM电子束缺陷复检设备等核心产品实体剪影。当红绸滑落，当机台上的电子束投像光路与产线设备剪影交织，便构成了“乾元破界”的终极图景——不是单枪匹马的突围，而是整个产业链“巽风共振”的新生态。

现场，主持人深深致敬了前行路上的所有同行者：感谢国家02专项专家组十年来的战略护航以及国家部委的长期指导；感恩头部客户从“首台试用”到“批量复购”的认可与信任；致敬每一位晶源人，是他们以团结如炬的信念与追求卓越的执着，赢得了“中国精度”的口碑。

仪式最后，全体嘉宾、同仁在纪念机台前合影。这场以数字为名的仪式，最终落向一个朴素的行业真理：60台设备的价值，不在于数字本身，而在于其背后形成的技术自信、产业信任与生态自觉。当东方晶源带着 “60” 的积淀再度出发，中国半导体设备的下一个突破，或许已在 “生态深耕” 的土壤中悄然孕育。