鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将于7月3日-5日在张江科学会堂盛大举行，大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。

历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。

2025年，第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。上海作为“中国芯片企业最密集的地区”，是中国半导体产业技术实力最强、规模最大、产业链最齐全的城市。集微半导体大会将借此通过促进资本与技术对接、深化产学研合作，助力中国半导体产业突破创新边界，在全球舞台上实现更大作为。

50+特色活动、100+展位 规模形式全面升级

在全球半导体产业面临深刻变革的关键时期，2025第九届集微半导体大会将实现全方位升级突破。大会为期3天，设置1场主论坛和超50场特色活动，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料、应用、投融资、贸易等领域，形式将更加多样，内容覆盖前沿技术、资本对接、产业协同等维度，致力打造集技术前瞻、商业落地、生态共建于一体的顶级平台，为全球半导体创新发展注入强劲动能。

当前，中国半导体概念股已成规模，据集微咨询统计，半导体产业链上市公司已超过200家，且有近百家半导体公司已启动IPO。为此，本届大会将首次推出“集微投资峰会”，将打造半导体产业与资本市场的深度对接平台，邀请知名经济学家、全球知名券商研究所半导体首席分析师，对全球及中国半导体资本市场发展趋势进行全面解析，届时集微咨询也将发布半导体中概股各细分领域研究报告。

“半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”将定向邀请150位行业领袖，就产业周期下的资本策略展开闭门研讨；“并购整合闭门研讨会”将聚焦行业整合案例与协同效应；“上市公司董事长面对面”活动则为二级市场投资人提供与龙头企业掌舵人闭门对话的交流机会。这些特色活动将深入探讨资本破局之道与生态协同战略，切实促进优质产业与资本的精准对接，为半导体产业高质量发展注入新动能。

在主论坛，2500人规模的集微半导体大会将呈现多项重磅内容，包括行业趋势解读、权威报告发布及重要奖项颁发。同期举办的“集微半导体展”预计吸引包括设备厂商、设计公司、制造企业在内的100+家展商，集中展示从材料、设备到芯片、模组全产业链的创新成果。技术论坛板块将设置四大主题专场：第五届集微半导体分析师大会、第三届集微半导体制造峰会、集微EDA IP 工业软件峰会、端侧AI芯片技术与应用创新论坛等。

校企合作方面，将通过“微电子学院校企合作”和“芯力量科技成果转化”、校友论坛等活动，搭建产学研协同创新平台。此外，大会特设“半导体产业园区招商推介会”，为全国重点产业园区与半导体企业提供精准对接服务。

从鹭岛厦门到国际都市上海，集微半导体大会始终与产业同行，致力打造政、产、学、研、用、投等多个产业圈层交流平台。2025年，让我们相约上海，共绘“芯”蓝图！第九届集微半导体大会诚邀集成电路行业人士、投资人及社会各界嘉宾拨冗参会。